Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

MID Days

Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

 

Der MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr CET als Webinar über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden in kleinen Gruppen vernetzen. Die Veranstaltung ist in Englisch.

 

Anmeldung

Nach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt.

Die nächsten Termine der MID Days finden Sie im Veranstaltungskalender.

Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.

4. MID Day

  • 10. November 2021
  • 16 – 17 Uhr (CET)
  • online
  • kostenfreie Teilnahme

Jetzt anmelden!

1. Vortrag

3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika

William Slade, Brayden Technical Agency LLC

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern

Ejvind Olsen, Leibniz Universität Hannover – ITA

Vergangene MID Days

Die Präsentationen der vergangenen MID Days stehen unseren Mitgliedern kostenfrei im Mitgliederbereich zur Verfügung.

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

Download Präsentation

 

2. Vortrag

EU-Projekt Penta „AMPERE“ – Entwicklung von zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme

Neotech AMT GmbH, Dr. Martin Hedges

Download Präsentation

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „Ressiar“ – Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen

Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) & Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe

Vortragender: Fraunhofer IEM, Dipl.-Ing. Thomas Mager

Download Präsentation

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 3. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

LPKFs AMP Technologie – Herausforderungen bei der Neuverdrahtung im Verpackungsbereich

LPKF, Florian Roick

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „OLE-3D“: Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper

Lehrstuhls FAPS der FAU, Mohd Khairulamzari Hamjah

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 2. MID Day

1. Vortrag

Forschungsprojekt „AgOn3D“: Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Lehrstuhl FAPS der FAU, Alexander Hensel

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „LaDi-Print“: Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Lehrstuhl FAPS der FAU, Simone Neermann

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 1. MID Day

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