Bei der MID Time werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.
Die MID Time findet einmal pro Quartal nachmittags von 16:00 bis 17:30 Uhr CE(S)T über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden im Zoom Meeting vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt.
Sind Sie Expert:in für MID?
Sie sind Expert:in auf dem Gebiet der MID-Technologie und möchten Ihr Wissen und Ihre Erfahrungen mit einer engagierten Fachcommunity teilen? Dann sind Sie bei uns genau richtig!
Wir laden Sie herzlich ein, an unserem Online-Event „MID Time“ als Referent:in teilzunehmen und einen Fachvortrag zu halten (kostenlos).
Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.
16. MID Time
- 6. November 2024
- 16:00 – 17:30 Uhr (CET)
- online via Zoom Meeting
- kostenfreie Teilnahme
Nähere Informationen zu den Vorträgen folgen in Kürze
Vergangene MID Times
Die Präsentationen der vergangenen MID Times stehen unseren Mitgliedern kostenfrei im Mitgliederbereich zur Verfügung.
1. Vortrag
SmartSeal: Die Zukunft der Radialdichtungsüberwachung mit bahnbrechenden MID-Temperaturmesssystemen
Niklas Piechulek, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)
2. Vortrag
Untersuchung von Laser-Direktstrukturierung und Aerosol-Jet für additiv gefertigte Helix-Antennen
1. Vortrag
Additiv gedruckte Heizstruktur für Radom-Enteisungsanwendungen
Kok Siong Siah, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)
2. Vortrag
Systematische Qualifizierung von Schichtdicke, Rundheit und Fehlern von siebgedruckten Magnetblechen für Statorenkerne
1. Vortrag
„Gedruckte Elektronik auf 3D-Keramik & Herstellung von Metall-Keramik-Substraten (Additive4Industry)“
Daniel Utsch, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)
2. Vortrag
„Herstellung von Metall-Keramik-Substraten durch Laser-Pulverbettschmelzen mit einem grünen Hochleistungslaser und Hochtemperaturvorwärmung“
Christoph Hecht, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)
1. Vortrag
Ein innovatives „Start-up“-Unternehmen: iCuTech GmbH
Nutzung von Laserenergie für die Ankontaktierung von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten
2. Vortrag
Bauhaus Form and Function Lab – Forschungsaktivitäten und 3-D MID Showcase
Clemens Wegener, Bauhaus-Universität Weimar (Fakultät Kunst und Gestaltung / Interface Design)
1. Vortrag
Herausforderungen im Zusammenhang mit der additiven Fertigung von Keramikkomponenten
Dr.-Ing. Zongwen Fu, Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen (GER)
2. Vortrag
Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen
Michael Hümmer, TH Nürnberg (GER)
1. Vortrag
MIDs in der Luftfahrt – Herausforderungen und Lösungen im Forschungsprojekt Effect
M.Eng. Niklas Piechulek, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)
2. Vortrag
3D Funktionsintegration: Vom Mikrowellensintern bis hin zu Agrarsystemen der Zukunft
Lasergestütztes Verfahren zur selektiven Metallisierung von epoxidharzbasierten Duromeren zur Steigerung der Integrationsdichte für dreidimensionale mechatronische Package-Baugruppen
1. Vortrag
Forschungsprojekt „MERLIN“ – Smarte drahtlose MID-Sensorsysteme für IoT Anwendungen
2. Vortrag
WeLDS – Neue Möglichkeiten für LDS durch Laserdurchstrahlschweißen
Tobias Jaus, LPKF Laser & Electronics AG
Hier erfahren Sie mehr über die zwei Vorträge.
1. Vortrag
Laserdirektstrukturierte Schaltungen auf Silikon
Dr. David Bowen, Laboratory for Physical Sciences, University of Maryland, USA
2. Vortrag
Forschungsprojekt „INFINITE“ – Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme
Maximilian Kneidl, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), FAU Erlangen-Nürnberg, DE
Hier erfahren Sie mehr über die zwei Vorträge.
1. Vortrag
TESCAN Dynamic micro-CT Verschiebung der zeitlichen und räumlichen Grenzen für „echte“ In-situ-Experimente
Dr. Kathrin Rudolph, TESCAN GmbH
2. Vortrag
Forschungsprojekt „Ampec“ – Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger
Thomas Stoll, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der FAU Erlangen-Nürnberg
Hier erfahren Sie mehr über die Vorträge des 6. MID Days.
1. Vortrag
Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer
2. Vortrag
Entwicklung der MID-Beschichtung von der herkömmlichen MID-Beschichtung zur EMC- und IME-Beschichtung von Halbleitern
Richard Retallick, MacDermid Alpha
3. Vortrag
Forschungsprojekt „AVerdi“ – Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für MID und Chipkarten
1. Vortrag
Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer
2. Vortrag
3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika
William Slade, Brayden Technical Agency LLC
3. Vortrag
Forschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern
Ejvind Olsen, Leibniz Universität Hannover – ITA
Zum Beitrag über den Rückblick auf den 4. MID Day
1. Vortrag
Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer
2. Vortrag
EU-Projekt Penta „AMPERE“ – Entwicklung von zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme
Neotech AMT GmbH, Dr. Martin Hedges
3. Vortrag
Forschungsprojekt „Ressiar“ – Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen
Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) & Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe
Vortragender: Fraunhofer IEM, Dipl.-Ing. Thomas Mager
Zum Beitrag über den Rückblick auf den 3. MID Day
1. Vortrag
Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer
2. Vortrag
LPKFs AMP Technologie – Herausforderungen bei der Neuverdrahtung im Verpackungsbereich
3. Vortrag
Forschungsprojekt „OLE-3D“: Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper
Lehrstuhls FAPS der FAU, Mohd Khairulamzari Hamjah
Zum Beitrag über den Rückblick auf den 2. MID Day
1. Vortrag
Forschungsprojekt „AgOn3D“: Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Lehrstuhl FAPS der FAU, Alexander Hensel
2. Vortrag
Forschungsprojekt „LaDi-Print“: Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Lehrstuhl FAPS der FAU, Simone Neermann
Zum Beitrag über den Rückblick auf den 1. MID Day
