Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

MID Days

Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

 

Der MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr CET über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden in kleinen Gruppen vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt.

 

Anmeldung

Nach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt.

Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.

7. MID Day

  • 10. August 2022
  • 16:00 – 17:00 Uhr (CEST)
  • online
  • kostenfreie Teilnahme
Jetzt anmelden!

1. Vortrag

Laserdirektstrukturierte Schaltungen auf Silikon

Dr. David Bowen, Laboratory for Physical Sciences, University of Maryland, USA

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „INFINITE“ – Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme

Maximilian Kneidl, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), FAU Erlangen-Nürnberg, DE

Nächste MID Days

  • 8. MID Day: 09.11.2022

Vergangene MID Days

Die Präsentationen der vergangenen MID Days stehen unseren Mitgliedern kostenfrei im Mitgliederbereich zur Verfügung.

1. Vortrag

TESCAN Dynamic micro-CT Verschiebung der zeitlichen und räumlichen Grenzen für „echte“ In-situ-Experimente

Dr. Kathrin Rudolph, TESCAN GmbH

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „Ampec“ – Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger

Thomas Stoll, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der FAU Erlangen-Nürnberg

Hier erfahren Sie mehr über die Vorträge des 6. MID Days.

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

Entwicklung der MID-Beschichtung von der herkömmlichen MID-Beschichtung zur EMC- und IME-Beschichtung von Halbleitern

Richard Retallick, MacDermid Alpha

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „AVerdi“ – Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für MID und Chipkarten

Jewgeni Roudenko, TH Nürnberg

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika

William Slade, Brayden Technical Agency LLC

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern

Ejvind Olsen, Leibniz Universität Hannover – ITA

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 4. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

EU-Projekt Penta „AMPERE“ – Entwicklung von zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme

Neotech AMT GmbH, Dr. Martin Hedges

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „Ressiar“ – Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen

Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) & Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe

Vortragender: Fraunhofer IEM, Dipl.-Ing. Thomas Mager

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 3. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

LPKFs AMP Technologie – Herausforderungen bei der Neuverdrahtung im Verpackungsbereich

LPKF, Florian Roick

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „OLE-3D“: Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper

Lehrstuhls FAPS der FAU, Mohd Khairulamzari Hamjah

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 2. MID Day

1. Vortrag

Forschungsprojekt „AgOn3D“: Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Lehrstuhl FAPS der FAU, Alexander Hensel

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „LaDi-Print“: Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Lehrstuhl FAPS der FAU, Simone Neermann

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 1. MID Day

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