Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

MID Days

Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

 

Der MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16:00 bis 17:30 Uhr CE(S)T über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden im Zoom Meeting vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt.

 

Anmeldung

Nach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt.

Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.

14. MID Day

  • 15. Mai 2024
  • 16:00 – 17:30 Uhr (CEST)
  • online via Zoom Meeting
  • kostenfreie Teilnahme

Weitere Informationen folgen in Kürze

Nächste MID Days

  • 15. MID Day: 07. August 2024
  • 16. MID Day: 06. November 2024

Vergangene MID Days

Die Präsentationen der vergangenen MID Days stehen unseren Mitgliedern kostenfrei im Mitgliederbereich zur Verfügung.

1. Vortrag

„Gedruckte Elektronik auf 3D-Keramik & Herstellung von Metall-Keramik-Substraten (Additive4Industry)“

Daniel Utsch, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

 

2. Vortrag

„Herstellung von Metall-Keramik-Substraten durch Laser-Pulverbettschmelzen mit einem grünen Hochleistungslaser und Hochtemperaturvorwärmung“

Christoph Hecht, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

1. Vortrag

Ein innovatives „Start-up“-Unternehmen: iCuTech GmbH
Nutzung von Laserenergie für die Ankontaktierung von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten

Christian Göbl, iCuTECH GmbH

 

2. Vortrag

Bauhaus Form and Function Lab – Forschungsaktivitäten und 3-D MID Showcase

Clemens Wegener, Bauhaus-Universität Weimar (Fakultät Kunst und Gestaltung / Interface Design)

 

Ausführliche Beschreibung der Vorträge

1. Vortrag

Herausforderungen im Zusammenhang mit der additiven Fertigung von Keramikkomponenten

Dr.-Ing. Zongwen Fu, Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen (GER)

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen

Michael Hümmer, TH Nürnberg (GER)

1. Vortrag

MIDs in der Luftfahrt – Herausforderungen und Lösungen im Forschungsprojekt Effect

M.Eng. Niklas Piechulek, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

 

2. Vortrag

3D Funktionsintegration: Vom Mikrowellensintern bis hin zu Agrarsystemen der Zukunft

Prof. Dr. Christian Dreyer, TH Wildau und Fraunhofer IAP

Lasergestütztes Verfahren zur selektiven Metallisierung von epoxidharzbasierten Duromeren zur Steigerung der Integrationsdichte für dreidimensionale mechatronische Package-Baugruppen

Dr.-Ing. Timo Kordass

1. Vortrag

Forschungsprojekt „MERLIN“ – Smarte drahtlose MID-Sensorsysteme für IoT Anwendungen

Florian Pape, Fraunhofer IEM

 

2. Vortrag

WeLDS – Neue Möglichkeiten für LDS durch Laserdurchstrahlschweißen

Tobias Jaus, LPKF Laser & Electronics AG

 

Hier erfahren Sie mehr über die zwei Vorträge.

1. Vortrag

Laserdirektstrukturierte Schaltungen auf Silikon

Dr. David Bowen, Laboratory for Physical Sciences, University of Maryland, USA

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „INFINITE“ – Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme

Maximilian Kneidl, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), FAU Erlangen-Nürnberg, DE

 

Hier erfahren Sie mehr über die zwei Vorträge.

1. Vortrag

TESCAN Dynamic micro-CT Verschiebung der zeitlichen und räumlichen Grenzen für „echte“ In-situ-Experimente

Dr. Kathrin Rudolph, TESCAN GmbH

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „Ampec“ – Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger

Thomas Stoll, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der FAU Erlangen-Nürnberg

Hier erfahren Sie mehr über die Vorträge des 6. MID Days.

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

Entwicklung der MID-Beschichtung von der herkömmlichen MID-Beschichtung zur EMC- und IME-Beschichtung von Halbleitern

Richard Retallick, MacDermid Alpha

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „AVerdi“ – Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für MID und Chipkarten

Jewgeni Roudenko, TH Nürnberg

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika

William Slade, Brayden Technical Agency LLC

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern

Ejvind Olsen, Leibniz Universität Hannover – ITA

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 4. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

EU-Projekt Penta „AMPERE“ – Entwicklung von zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme

Neotech AMT GmbH, Dr. Martin Hedges

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „Ressiar“ – Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen

Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) & Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe

Vortragender: Fraunhofer IEM, Dipl.-Ing. Thomas Mager

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 3. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

LPKFs AMP Technologie – Herausforderungen bei der Neuverdrahtung im Verpackungsbereich

LPKF, Florian Roick

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „OLE-3D“: Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper

Lehrstuhls FAPS der FAU, Mohd Khairulamzari Hamjah

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 2. MID Day

1. Vortrag

Forschungsprojekt „AgOn3D“: Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Lehrstuhl FAPS der FAU, Alexander Hensel

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „LaDi-Print“: Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Lehrstuhl FAPS der FAU, Simone Neermann

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 1. MID Day

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