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Einladung zum 6. MID Day – Additive Fertigung & Charakterisierungsmethoden gedruckter Elektronik

Am Mittwoch, den 11. Mai 2022 lädt die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. bereits zum 6. Mal zum MID Day ein. Die online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Beide Vorträge dauern in etwa 20 min und werden mit einer Runde von Fragen & Antworten abgerundet. Im Anschluss an die Vorträge können sich Vortragende und Teilnehmende im Zoom Meeting vernetzen.

Abbildung 1: SLM-gefertigter Demonstrator: Cu-Metallisierung auf Al2O3 mit einer Metallisierungsdicke von ca. 600 μm; Quelle: Lehrstuhl FAPS und WW3 der FAU

Thomas Stoll wird im Auftrag des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der FAU Erlangen-Nürnberg das Forschungsprojekt „Ampec„Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger“ – vorstellen. Das Projekt wurde Ende April 2021 abgeschlossen und verfolgte das Ziel ein verbessertes Verfahren für die additive Fertigung von Cu-basierten Metallschichten sowie von keramischen Schaltungsträgern durch Laserschmelzen bzw. Lasersintern bereitzustellen.

Das Forschungsvorhaben erarbeitete dazu eine neue Technologie und Alternative zur Fertigung von DCB- und AMB-hergestellten Schaltungsträgern. Für die Herstellung leistungselektronischer Schaltungsträger sind lange Prozessketten mit vielen einhergehenden Fertigungsschritten, wie beispielsweise Ätz-, Wasch-, Druck und Metallisierungsvorgänge, nötig. Demnach ist ein großer, kostenintensiver Anlagenpark Voraussetzung für eine Herstellung herkömmlicher Schaltungsträger. In der Regel sind nur Großunternehmen in der Lage, derartige Kosten und Investitionen für eine Großserienfertigung zu stemmen. KMU sind daher abhängig von Zulieferern und bei Ihrer Flexibilität der Produktauswahl eingeschränkt.

Die Forschungsergebnisse des Projekts AMPEC „Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger“ ermöglichen KMU einen tiefen und detaillierten Einblick in eine neue Technologie der additiven Schaltungsträgerherstellung basierend auf dem Selektiven Laserschmelzen. KMU erschließen sich damit innovative Fertigungsverfahren für die Leistungselektronik, welche als Schlüsseltechnologie für eine Vielzahl von Branchen, wie der regenerativen Energietechnik, der Automobilindustrie und der Beleuchtungsindustrie, dient.

Dr. Kathrin Rudolph wird im Namen von TESCAN GmbH, Mitglied des 3-D MID e.V., den Vortrag „TESCAN Dynamic micro-CT Verschiebung der zeitlichen und räumlichen Grenzen für „echte“ In-situ-Experimente“ präsentieren.

Die zeitaufgelöste 3D-Bildgebung mit Röntgenstrahlen hat sich rasch zu einer wesentlichen Technik entwickelt, um die Entwicklung von Materialien zu verstehen. Sie ermöglicht In-situ-Untersuchungen, die von der mechanischen Verformung bis zum Flüssigkeitsstrom in porösen Materialien und darüber hinaus reichen. Die Abbildung dynamischer Prozesse ist eine der wichtigsten Anwendungen in Synchrotronanlagen, wobei die Zeitauflösung mit einigem Erfolg immer weiter nach unten verschoben wird. Allerdings ist der Zugang zu diesen Anlagen oft begrenzt und die Betriebskosten sind recht hoch.

Im Labor wurden die Bildqualität und die räumliche Auflösung erheblich verbessert, allerdings oft auf Kosten der zeitlichen Auflösung. TESCAN hat es ermöglicht, dynamische Prozesse im Labor mit einer zeitlichen Auflösung von weniger als 5 Sekunden zu visualisieren und zu untersuchen. Technik, Herausforderungen und Möglichkeiten der dynamischen Mikro-CT-Bildgebung werden hier anhand vieler Anwendungsbeispiele demonstriert.

Nach der online-Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten des online Events per e-Mail zugesandt.

 

Weitere Informationen über den MID Day finden Sie hier.

 

Weitere Termine des MID Day finden Sie im Veranstaltungskalender.

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