Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Mitgliederbereich

Projekt-Ideen

Die unten aufgeführten Projekt-Ideen befinden sich gerade in der Antragstellung. Beim Klick auf den Projektnamen erfahren Sie mehr Informationen über das jeweilige Projekt.

 

Gerne nehmen wir weitere Teilnehmende in den projekt-begleitenden Ausschuss auf. Bei Interesse, melden Sie sich gerne telefonisch (+49 911 5302-9100) bei der Geschäftsstelle oder via E-Mail. E-Mail an Geschäftsstelle

Projektskizze SolEnc

Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D Oberflächen

 

Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln.

Projektskizze Adhesion4PE

Messung der Haftfestigkeit gedruckter leitfähiger Schichten in der Elektronikfertigung

 

Das Ziel ist bestehende Methoden zur Haftfestigkeitsmessung zunächst einer tiefgehenden Untersuchung der Schwachstellen, Einflussgrößen und möglichen Ergebniskorrelationen untereinander zu unterziehen.

Projektskizze INSILE

Induktives inline Sintern für gedruckte Leiterbahnen mit einer Prozessregelung

 

Ziel: Induktives Inline-Sintern von gedruckten, nassen Leiterbahnen in Kombination mit einer Prozessregelung

Projektskizze FHVEB

Flexibel herstellbare Verschaltungen auf dreidimensionalen Bauteilen

 

Ziel: Untersuchung der innovativen Drahtverlege-Technologie hinsichtlich der Beschaffenheit des Drahtmaterials, der Fixierung im Substrat, der optimalen Prozessparameter und der Charakteristik der aufgebrachten Verschaltungen.

Projektskizze E|AlOxid

Leistungsdichte elektromagnetische Aktoren durch Wickelkörper aus Al2O3-isolierten Aluminiumfolien

 

Im Rahmen des Projektes soll die technische Machbarkeit des Ansatzes und der Nutzen der angestrebten Technologie näher untersucht werden. Ziel ist es, die theoretischen Vorteile wie z. B. bessere thermische Anbindung und höhere volumetrische Leistungsdichte durch den Aufbau von Demonstratoren nachzuweisen.

Projektskizze HAKa3D

Hochleistungsabscheidung von Kupferschichten auf dreidimensionalen Schaltungsträgern

 

Das Ziel des Forschungsvorhabens besteht in der Erarbeitung eines tiefgreifenden Verständnisses der Prozesse, von der Erzeugung, der Charakterisierung und Bewertung von galvanisch verstärkten Schaltbildern auf dreidimensionalen thermoplastisch hergestellten Bauteilen.

Projektskizze LaMP

Laseraktivierung gedruckter Metall-Polymer-Komposite

 

Ziel: Erzeugung einer durchgängigen, metallischen Struktur an der Oberfläche gedruckter Metall-Polymer-Komposite, wodurch die elektrische Leitfähigkeit der gedruckten Kompositstruktur erhöht wird.

Projektskizze 3D-MID-Aero-Druck

IGF – Schnelle und flexible Herstellung hochintegrierter 3D-MID-Prototypen mittels laserunterstütztem AerosolJet- und FDM-Druck

 

Forschungsziel ist die Entwicklung einer Prozesskette zur Herstellung hochintegrierter 3D-MID-Bauteile mittels lasergestütztem AerosolJet- und 3D-Druck (FDM).

2021 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz