Die unten aufgeführten Projekt-Ideen befinden sich gerade in der Antragstellung. Beim Klick auf den Projektnamen erfahren Sie mehr Informationen über das jeweilige Projekt.
Gerne nehmen wir weitere Teilnehmende in den projekt-begleitenden Ausschuss auf. Bei Interesse, melden Sie sich gerne telefonisch (+49 911 5302-9100) bei der Geschäftsstelle oder via E-Mail. E-Mail an Geschäftsstelle
Projektskizze CeraClad
Charakterisierung des Laser-Pulverauftragschweißen für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten
Das Forschungsziel ist die Qualifizierung und Etablierung eines effizienten und flexiblen Verfahrens zur direkten Erzeugung dreidimensionaler Keramikschaltungsträger für leistungselektronische Anwendungen. Zur Erreichung dieses Ziels kommt das Laser-Pulverauftragschweißen zur selektiven Kupferabscheidung auf 3D Keramiken zum Einsatz.
Projektskizze Pre-Designer
Entwicklungsplaner zur Konzipierung und Produktion hybrider Schaltungsträger
Das Ziel des angestrebten Forschungsvorhabens ist daher ein Entwicklungsplaner, der die klassische 2D-Elektronik und die MID-Technologie kombiniert und dem Produktentwickelnden übergreifende und hybride Lösungskonzepte bereitstellt.
Projektskizze MULTISENS
Passive drahtlos auslesbare Sensoren auf Basis additiv gefertigter Multimaterial-Schwingkreise
Das Ziel des Forschungsvorhabens ist die Entwicklung passiver Temperatur- und Dehnungssensoren mit hoher Sensitivität und Übertragungsgüte durch gedruckte Multimaterial-Schwingkreise.
Projektskizze EnDE-Flex
Flexibles Energy-Harvesting-Patch für die Anwendung direkt am menschlichen Körper
Ziel des Projektvorhabens ist die Qualifizierung und Optimierung von flexiblen, DE-basierten Patches zum Energy-Harvesting direkt am menschlichen Körper aus Bewegungsenergie.
Projektskizze 3D-Optronic MID
3D-Opto-elektro MID durch Thermoformen von additiv gefertigten Hybridsystemen
Ziel des Projektes ist es 3D-Bauteile mit vollständig integrierten elektrischen Leitern und optischen Netzwerken zu fertigen.
Projektskizze Adhesion4PE
Messung der Haftfestigkeit gedruckter leitfähiger Schichten in der Elektronikfertigung
Das Ziel ist bestehende Methoden zur Haftfestigkeitsmessung zunächst einer tiefgehenden Untersuchung der Schwachstellen, Einflussgrößen und möglichen Ergebniskorrelationen untereinander zu unterziehen.
Projektskizze FHVEB
Flexibel herstellbare Verschaltungen auf dreidimensionalen Bauteilen
Ziel: Untersuchung der innovativen Drahtverlege-Technologie hinsichtlich der Beschaffenheit des Drahtmaterials, der Fixierung im Substrat, der optimalen Prozessparameter und der Charakteristik der aufgebrachten Verschaltungen.
Projektskizze E|AlOxid
Leistungsdichte elektromagnetische Aktoren durch Wickelkörper aus Al2O3-isolierten Aluminiumfolien
Im Rahmen des Projektes soll die technische Machbarkeit des Ansatzes und der Nutzen der angestrebten Technologie näher untersucht werden. Ziel ist es, die theoretischen Vorteile wie z. B. bessere thermische Anbindung und höhere volumetrische Leistungsdichte durch den Aufbau von Demonstratoren nachzuweisen.
Projektskizze HAKa3D
Hochleistungsabscheidung von Kupferschichten auf dreidimensionalen Schaltungsträgern
Das Ziel des Forschungsvorhabens besteht in der Erarbeitung eines tiefgreifenden Verständnisses der Prozesse, von der Erzeugung, der Charakterisierung und Bewertung von galvanisch verstärkten Schaltbildern auf dreidimensionalen thermoplastisch hergestellten Bauteilen.
Projektskizze 3D-MID-Aero-Druck
IGF – Schnelle und flexible Herstellung hochintegrierter 3D-MID-Prototypen mittels laserunterstütztem AerosolJet- und FDM-Druck
Forschungsziel ist die Entwicklung einer Prozesskette zur Herstellung hochintegrierter 3D-MID-Bauteile mittels lasergestütztem AerosolJet- und 3D-Druck (FDM).
