Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Projekt-Ideen

Die unten aufgeführten Projekt-Ideen befinden sich gerade in der Antragstellung. Beim Klick auf den Projekt-Namen erfahren Sie mehr Informationen über das jeweilige Projekt.

 

Gerne nehmen wir weitere Teilnehmer in den projekt-begleitenden Ausschuss auf. Bei Interesse, melden Sie sich gerne telefonisch (+49 911 5302-9100) bei der Geschäftsstelle oder via E-Mail. E-Mail an Geschäftsstelle

Projekt-Skizze DigiTIMe

Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen

 

Wesentliches Forschungsziel ist die Überprüfung der wissenschaftlichen These, dass der konventionelle Schablonendruck für extrem miniaturisierte Baugruppen durch Inkjet-Druck auf Tintenbasis substituiert und gleichzeitige in die bestehende Fertigungsumgebung integriert werden kann.

Projekt-Skizze ZUFEK

Entwicklung einer zuverlässigen federbasierten Verbindungstechnik für digital gefertigte Leitstrukturen

 

Ziel: Entwicklung einer zuverlässigen, durchriebfesten, elektrischen Kontaktierung auf Basis von Federelemente

Projekt-Skizze MST-MID

Integrierte Mikrosysteme auf funktionalisierten MID-Polymerwafern

 

Als Forschungsziel soll hinsichtlich der Prozesskomplexität und Anzahl an Prozessschritten ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung von Wirbelstromsensoren untersucht werden. Dabei soll die Frage beantwortet werden, ob sich ohne den Einsatz von Lithografie und komplexen Packaging-Prozessen Wirbelstromsensoren fertigen lassen. Hierzu soll das LDS-Verfahren in Kombination mit dem Kunststoffspritzguss den nötigen technologischen Grundstein setzen.

Projekt-Skizze AddiHF

Additive Fertigung von Antennen durch die Verarbeitung hochfrequenztauglicher Kunststoffe

 

Das Ziel des Vorhabens besteht in der Erforschung geeigneter Kombinationen aus Kunststoffen und AF-Herstellungsverfahren von HF-Komponenten.

Projekt-Skizze LaMP

Laseraktivierung gedruckter Metall-Polymer-Komposite

 

Ziel: Erzeugung einer durchgängigen, metallischen Struktur an der Oberfläche gedruckter Metall-Polymer-Komposite, wodurch die elektrische Leitfähigkeit der gedruckten Kompositstruktur erhöht wird.

Projekt-Skizze FLA-HEAT

Untersuchung zum Einfluss von wärmeleitfähigen Füllstoffen auf flammgeschützte Substratmaterialien

 

Ziel: Untersuchung der Einflussfaktoren von wärmeleitfähigen Füllstoffen und deren Orientierung auf die Flammschutzeigenschaften bei verschiedenen Konditionierungszuständen

Projekt-Skizze 3D-MLD

3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices

 

Ziel: Druck von mehrlagigen 3D-MID mit Durchkontaktierungen

Projekt-Skizze CEEE-AL

CORNET – Circular Electrical and Electronic Equipment – The Aluminium Option

 

Ziel des Forschungsprojekts CEEE-AL ist die Validierung der Eignung von Aluminium als funktionaler Gehäusewerkstoff für kleine Netzwerkgeräte. In diesem Zusammenhang werden auch verschiedene Methoden und Technologien, die für den Erfolg des Konzeptes notwendig sind, auf ihre Machbarkeit hin untersucht.

Projekt-Skizze 60Protect

CORNET – mmWave-Produktauthentifizierung mit mobilen Geräten und sicherem Cloud-Service

 

Der Schwerpunkt dieses Projekts liegt auf der Implementierung eines kompletten 60 GHz (mmWave) RFID-Systems, das direkt von KMUs zur Authentifizierung von Produkten eingesetzt werden kann. Ein solches mmWave-System besteht aus winzigen Transpondern, kompakten, kostengünstigen Lesegeräten, sicheren kryptographischen Algorithmen und einer cloud-basierenden Software-Infrastruktur.

Projekt-Skizze 3D-MID-Aero-Druck

IGF – Schnelle und flexible Herstellung hochintegrierter 3D-MID-Prototypen mittels laserunterstütztem AerosolJet- und FDM-Druck

 

Forschungsziel ist die Entwicklung einer Prozesskette zur Herstellung hochintegrierter 3D-MID-Bauteile mittels lasergestütztem AerosolJet- und 3D-Druck (FDM).

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