Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Rückblick auf den 4. MID Day

50 Personen haben den 4. MID Day am 10. November 2021 besucht und zu regen Diskussionen beigetragen.

Brayden Technical Agency LLC, mit Sitz in Nordamerika, wurde vom Direktor des Unternehmens, William Slade, vertreten. Dieser hielt den ersten Vortrag „3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika“. Er skizzierte dabei die wichtigsten Sektoren für MID-Anwendungen in den USA in den letzten fünf Jahren bis heute. Darüber hinaus thematisierte er die Möglichkeiten des Prototypings von MID, die Möglichkeit des Recyclens von thermoplastischen LDS MID Werkstoffen und die Biokompatibilität von LDS MID.

 

Danach präsentierte Ejvind Olsen von der Leibniz Universität Hannover – ITA die Ergebnisse des Projekts „3D CopperPrint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern. Das Projekt wurde von 3-D MID e.V. koordiniert und Ende 2020 abgeschlossen. Das Ziel des Forschungsvorhabens war die Entwicklung eines kostengünstigen und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleitern. Im Anschluss seiner Präsentation diskutierte er mit den Teilnehmenden weiterhin über die Kontaktierungsmöglichkeiten durch Löten und den mehrschichtigen Aufbau.

 

Unsere Mitglieder finden hier die Präsentationen aller vergangenen MID Days.

 

Der nächste MID Day findet am 9. Februar 2022 statt.

Mehr Informationen zum nächsten MID Day finden Sie in Kürze hier.

Weitere Termine der MID Days und andere Veranstaltungen finden Sie im Veranstaltungskalender.

Abbildung: ABS antenna cover; Quelle: Olsen , E.; Overmeyer, L (2021): „Printing of laser generated conductive copper tracks on 3D components“, 14 th MID Congress 2021, IEEE, doi.org/10.1109/MID50463.2021.9361618
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