Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Technologie

Räumliche Schaltungsträger erleben eine dynamische Entwicklung, sodass der entstandene Begriff Molded Interconnect Devices (MID) während des MID Kongress 2010 zu Mechatronic Integrated Devices umbenannt wurde. Der ursprüngliche Begriff spiegelte die Integration mechanischer und elektrischer Funktionen in spritzgegossene dreidimensionale Grundkörper wider. In diesem Bereich finden die verschiedenen MID-Technologien bereits vielfältige Anwendungen in Serienprodukten, vor allem als Antennen in mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets, mechatronischen Modulen in Kraftfahrzeugen und medizinischen Geräten.

Demgegenüber steht die Möglichkeit durch eine Vielzahl neuer Beschichtungs- und Druckverfahren nahezu alle Arten von Trägermaterialien (z. B. Duro- und Thermoplaste, Keramiken und Metallkerne) mit einer größeren Auswahl an Funktionen zu versehen. Neben mechanischen, elektrischen, thermischen, optischen und lichttechnischen können auch sensorische und aktorische Funktionen auf räumlichen Oberflächen realisiert werden. Die Idee der cyberphysikalischen Objekte, die kleine, intelligente und kommunikative mechatronische Module sind, lässt sich mit MID-Fertigungstechnologien ideal realisieren. Die damit einhergehenden Vorteile resultieren in einem erhöhten Miniaturisierungsgrad, in der Umsetzung neuer Funktionen und Anwendungen sowie in der Verkürzung der Prozesskette.

Demodarstellung der Prozesskette zur Herstellung von MID

1) Wie erstelle ich mein Produktkonzept für MID?

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In Zeiten des Internet of Things (IoT) müssen branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsmöglichkeiten (z. B. Antennen) in engste Bauräume auf jedem Material integriert werden können. Diese Randbedingungen bilden vor dem Hintergrund der ständigen Weiterentwicklung der Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozesse den idealen Nährboden für mechatronisch integrierte Baugruppen.

2) Wie stelle ich meinen Grundkörper her?

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3) Wie bringe ich das Leiterbahnlayout auf den Grundkörper auf?

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4) Wie werden die Bauelemente auf MID bestückt und kontaktiert?

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5) Welche Anwendungen sind mit MID denkbar?

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6) Ist Prototyping von MID möglich?

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