Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Technologie

Die MID-Technologie (MID – Mechatronic Integrated Devices) ermöglicht die Integration von mechanischen, elektronischen, thermischen, fluidischen und optischen Funktionen in nahezu beliebig geformte Bauteile. Derzeit dafür einsetzbare Substratmaterialien reichen von Thermoplasten, Duroplasten, Glas und Keramiken bis hin zu speziell beschichteten Metallen. Die damit einhergehenden Vorteile resultieren in einem erhöhten Miniaturisierungsgrad, in der Umsetzung neuer Funktionen und Anwendungen sowie in der Verkürzung der Prozesskette. Geprägt durch die vielfältigen Potentiale der MID-Technologie sowie durch die Möglichkeiten aufstrebender, vielversprechender Technologien, wie die gedruckte Elektronik und die additive Fertigung, findet die konsequente Begriffserweiterung von MID als Molded Interconnect Devices hin zu Mechatronic Integrated Devices statt. In Zeiten des Internet of Things (IoT) müssen branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsmöglichkeiten (z. B. Antennen) in engste Bauräume auf jedem Material integriert werden können. Diese Randbedingungen bilden vor dem Hintergrund der ständigen Weiterentwicklung der Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozesse den idealen Nährboden für mechatronisch integrierte Baugruppen.

Kontakt

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