Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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FED und OE-A

Um auch auf die Kompetenzen anderer Netzwerke zurückgreifen zu können, pflegen wir Kooperationen zu anderen Fachverbänden. Dazu zählen beispielsweise der Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung (FED) und die Organic and Printed Electronics Association (OE-A). Der Austausch findet durch gegenseitige Besuche auf den Veranstaltungen, durch Mitwirkung an den Kongressen und durch Zusammenarbeit in Arbeitskreisen statt. Zudem haben Vertreter der OE-A Sitze im Forschungsbeirat des 3-D MID e. V.. Termine zu Veranstaltungen unserer Kooperationspartner finden Sie im Veranstaltungskalender.

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