Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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LOPEC

3-D MID e.V. auf der LOPEC – Fachmesse für gedruckte Elektronik

6. – 7. März 2024, Stand FOE 05, ICM – Internationales Congress Center München

Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bildet in 2024 erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München. Vom 6. bis 7. März 2024 präsentiert sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen und informiert über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik.

Besuchen Sie uns an unserem Stand FOE 05. Wir freuen uns auf Sie!

 

Die Forschungsvereinigung bietet kostenlose Besucher:innen-Tickets für die LOPEC 2024 an. Diese erhalten Sie auf Anfrage bei der Geschäftsstelle des 3-D MID e.V.. Kontaktieren Sie uns dazu gerne telefonisch oder per e-Mail (siehe Kontaktdaten).

Weitere Informationen zur LOPEC finden Sie hier.

3-D MID e.V. Messestand auf der LOPEC 2022

Weitere Beiträge zur LOPEC

 Erfolgreicher Messestand bei der LOPEC 2023

Mit so vielen Ausstellenden wie nie zuvor ging die LOPEC 2023 zu Ende: 168 Ausstellende aus 25 Ländern und über 2.300 Besucher:innen aus 43 Ländern kamen vom 28. Februar bis 2. März ins ICM der Messe München. Am Stand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. wurden Demonstratoren aus aktuellen Forschungsprojekten und Innovationen von den Mitgliedern insbesondere der Fa. Ensinger ausgestellt, die bei den Besucher:innen reges Interesse erweckten. Robert Süß-Wolf und Prof. Jörg Franke von der Forschungsvereinigung erklärten die Aufgaben und Organisation der Forschungsvereinigung für räumliche elektronische Baugruppen und wiesen auf die Vorteile für Firmen hin, die bei einer Mitgliedschaft genutzt werden können. Markus Ankenbrand und Felix Häußler stellten ihre Forschungsprojekte anhand von Postern vor.

Auffällig bei den Besucher:innen waren die vielen internationalen Kontakte mit Firmenvertreter:innen aus der Branche der gedruckten Elektronik sowie mit Mitarbeitenden aus internationalen Forschungseinrichtungen.

 

Im Fokus auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik stehen Entwicklung, Materialien, Prozessketten, Qualitätssicherung, Geschäftsmodelle und Nachhaltigkeit. Hierbei zeigt sich eine große Anzahl Überschneidungen zu den Themengebieten der mechatronischen Integration, da oft Substrate wie Folien im zweidimensionalen Raum funktionalisiert und anschließend anwendungsgerecht geformt werden. Zukunftsweisend ist die Additive Fertigung von Baugruppen in multimedialen Druckanlagen. Hierbei können diverse Materialien in adäquaten Druckköpfen zur Generierung von Baugruppen in einer Maschine verarbeitet werden.

 

Die Beteiligung an der LOPEC war für die Forschungsvereinigung hinsichtlich ihrer Ziele, nämlich die Förderung der Technologie zur Herstellung von räumlichen Baugruppen, der internationalen Vernetzung und der industriellen Gemeinschaftsforschung ein voller Erfolg.

Bild: 3-D MID e.V. Messestand auf der LOPEC 2023

MID Session bei LOPEC geleitet von Prof. Dr. Franke

Liebe Kolleginnen und Kollegen,

 

Auf der bevorstehenden LOPEC-Konferenz vom 23. bis 25. März 2021 in München werde ich die Sitzung MID der Technischen Konferenz leiten. Ich würde mich sehr freuen, wenn Sie sich für einen Präsentationsplatz oder für die Ausstellung eines Posters bewerben würden.

 

Zusammen mit der begleitenden Ausstellung ist die LOPEC-Konferenz weltweit eine der wichtigsten jährlichen Plattformen im Bereich der gedruckten Elektronik. Zuletzt konnten mehr als 200 Beiträge aus 25 Ländern erlebt werden.

 

Die Konferenzstruktur – Business, Technical and Scientific Conference – stellt sicher, dass Sie zum richtigen Publikum sprechen, ob es sich nun um aktuelle Geschäftsmodelle, innovative Entwicklungen oder Forschungsergebnisse handelt. Für weitere Informationen klicken Sie bitte hier.

 

Ab dem 3. September 2020 können Sie Ihren Abstract (bitte in englischer Sprache, max. 3.000 Zeichen inkl. Leerzeichen) hier direkt online bei LOPEC einreichen; die Einreichungsfrist endet am 16. Oktober 2020. Ein internationales Expertengremium wird dann prüfen und entscheiden, welche Themen ausgewählt werden und das Präsentationsprogramm zusammenstellen.

 

Wenn Sie für einen mündlichen Vortrag oder ein Poster angenommen werden, haben Sie Anspruch auf ein ermäßigtes Konferenzticket (Akademisches Ticket). Bitte beachten Sie, dass für die Teilnahme als Referent oder für die Präsentation eines Posters eine gültige Konferenzkarte erforderlich ist.

 

Wenn Sie nicht als Referent teilnehmen möchten, lohnt sich die Teilnahme an der Konferenz sicherlich auch. Um frühzeitig Informationen über die Verfügbarkeit von Eintrittskarten zu erhalten, melden Sie sich bitte hier für den LOPEC-Newsletter an.

 

Ob auf der Bühne oder im Publikum: Ich würde mich freuen, Sie auf der kommenden LOPEC-Konferenz begrüßen zu dürfen!

 

Mit freundlichen Grüßen,

Prof. Dr. Franke

Vorstandsvorsitzender 3-D MID e.V.

Erfolgreiche Teilnahme des 3-D MID e.V. an der LOPEC

Auch dieses Jahr nahm die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. erfolgreich an der LOPEC vom 20.-21.03.2019 in München teil. Die führende Fachmesse für gedruckte Elektronik bot eine breite Plattform für Austausch und Vernetzung. Durch die Ausstellung ausgewählter Exponate, sowie Poster und einer Monitorpräsentation präsentierte die Forschungsvereinigung sich und seine Mitglieder. Die 3D-MID-Technologie stieß bei überaus vielen Besuchern auf Interesse und zog interessante wie zielführende Fachgespräche mit sich. Unternehmen wie Forschungsinstitute zeigten großes Interesse an der Forschungsvereinigung und ihren Mitgliedern, sowie der weiteren Erforschung der Möglichkeiten der MID-Technologie durch Forschungsprojekte.

Die steigende Besucherzahl der Messe, welche mit 2.700 Teilnehmern sogar laut Schlussbericht einen neuen Teilnehmerrekord verzeichnet, zeigt, dass gedruckte Elektronik weiterhin auf dem technologischen Vormarsch ist. Die Forschungsvereinigung stellte durch die verschiedenen Exponate erfolgreich ihr Verständnis von MID als Mechatronic Integrated Devices dar und sprach so eine breite Masse von Besuchern aus unterschiedlichen technologischen Feldern an. Motiviert von der positiven Rückmeldung sieht die Forschungsvereinigung das Feld der MID-Technologie weiter expandieren und blickt zuversichtlich in die Zukunft.

3-D MID präsentiert ihre MID-Technologien den Besucher*innen; Quelle: 3-D MID e.V.
 
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