Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Beantragte Forschungsprojekte

Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell beantragten Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.

 

Die Dokumente der Projekte stehen unseren Mitgliedern exklusiv zur Verfügung.
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Projekt ZUFEK

Entwicklung einer zuverlässigen, federbasierten Verbindungstechnik für digital gefertigte Leitstrukturen [ZUFEK]

 

Laufzeit: 01.09.2021 – 31.08.2023

 

Das Vorhaben setzt sich zum Ziel sowohl ein industrietaugliches, federbasiertes Kontaktelement zu entwickeln, als auch anwendergerechte Auslegungsrichtlinien dafür. Als Endergebnis entsteht ein Berechnungswerkzeug, welches es Unternehmen erlaubt, Kontaktelemente für gedruckte Leitstrukturen anhand definierter Anforderungen auszulegen.

Projekt CEEE-ALU

CORNET – Kreisförmige elektrische und elektronische Geräte – Die Aluminiumoption[CEEE-ALU]

 

Laufzeit: 01.09.2022 – 31.08.2024

 

Ziel des Forschungsprojekts CEEE-AL ist die Validierung der Eignung von Aluminium als funktionaler Gehäusewerkstoff für kleine Netzwerkgeräte. In diesem Zusammenhang werden auch verschiedene Methoden und Technologien, die für den Erfolg des Konzeptes notwendig sind, auf ihre Machbarkeit hin untersucht.

Projekt 60Protect

mmWave-Produktauthentifizierung mit mobilen Geräten und sicherem Cloud-Service [60Protect]

 

Laufzeit: 01.02.2022 – 31.01.2024

 

Der Schwerpunkt dieses Projekts liegt auf der Implementierung eines kompletten 60 GHz (mmWave) RFID-Systems, das direkt von KMUs zur Authentifizierung von Produkten eingesetzt werden kann. Ein solches mmWave-System besteht aus winzigen Transpondern, kompakten, kostengünstigen Lesegeräten, sicheren kryptographischen Algorithmen und einer cloud-basierenden Software-Infrastruktur.

Projekt SUPERBAT

Gedruckte Supercaps und Batterien (Supercapatteries) für intelligente Energiespeichersysteme [SUPERBAT]

 

Laufzeit: 01.01.2022 – 31.12.2023

 

Forschungsziel: Entwicklung leistungsstarker, massenbedruckter 3D-Energiespeicher

Projekt AddiHF

Additive Fertigung von Antennen durch die Verarbeitung hochfrequenztauglicher Kunststoffe

 

Laufzeit: 01.11.2021 – 31.10.2023

 

Das Ziel des Vorhabens besteht in der Erforschung geeigneter Kombinationen aus Kunststoffen und AF-Herstellungsverfahren von HF-Komponenten.

Projekt FLA-Heat

Untersuchung zum Einfluss von wärmeleitfähigen Füllstoffen auf flammgeschützte Substratmaterialien

 

Laufzeit: 01.11.2021 – 31.10.2023

 

Ziel: Untersuchung der Einflussfaktoren von wärmeleitfähigen Füllstoffen und deren Orientierung auf die Flammschutzeigenschaften bei verschiedenen Konditionierungszuständen

Projekt MST-MID

Integrierte Mikrosysteme auf funktionalisierten MID-Polymerwafern

 

Laufzeit: 01.10.2021 – 30.09.2023

 

Als Forschungsziel soll hinsichtlich der Prozesskomplexität und Anzahl an Prozessschritten ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung von Wirbelstromsensoren untersucht werden. Dabei soll die Frage beantwortet werden, ob sich ohne den Einsatz von Lithografie und komplexen Packaging-Prozessen Wirbelstromsensoren fertigen lassen. Hierzu soll das LDS-Verfahren in Kombination mit dem Kunststoffspritzguss den nötigen technologischen Grundstein setzen.

Projekt DigiTIMe

Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen

 

Laufzeit: 01.10.2021 – 30.09.2023

 

Wesentliches Forschungsziel ist die Überprüfung der wissenschaftlichen These, dass der konventionelle Schablonendruck für extrem miniaturisierte Baugruppen durch Inkjet-Druck auf Tintenbasis substituiert und gleichzeitige in die bestehende Fertigungsumgebung integriert werden kann.

Projekt NiMm3

Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen

 

Laufzeit: 01.05.2021 – 30.04.2023

 

Das geplante Vorhaben NiMm3 soll zum einen wichtige Erkenntnisse für das Design und die Herstellung von zuverlässigen 3D-Schaltungsträgern liefern. Zum anderen sollen zusätzlich neue Anwendungen für MID mit nickelfreien Leiterbahnen erschlossen werden.

Projekt 3D-MLD

3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices

 

Laufzeit: 01.04.2021 – 31.03.2023

 

Ziel: Druck von mehrlagigen 3D-MID mit Durchkontaktierungen

Projekt PrInterface

Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level-3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen

 

Laufzeit: 01.03.2021 – 28.02.2023

 

Der Fokus des beantragten Vorhabens liegt auf der Bewertung der Herstellbarkeit funktionsfähiger und zuverlässiger Level 3-Verbindungen, für deren Aufbau gedruckte Leiterbilder mit konventionellen Techniken der Elektronikproduktion zu kontaktieren sind.

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