Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Beantragte Forschungsprojekte

Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell beantragten Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.

 

Die Dokumente der Projekte stehen unseren Mitgliedern exklusiv zur Verfügung.
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Projekt SmartSeal

Intelligente Wellen-Dichtungen mittels 3D-MID-Sensor-Integration

 

Laufzeit: 01.10.2022 – 31.12.2024

 

Im Forschungsvorhaben soll in Wellenhülsen, die als Gegenlauffläche von Radial-Wellendichtringen dienen, ein Sensor mittels 3D-MID integriert werden, der die Temperatur genau unter dem Dichtkontakt der Dichtkante misst, ohne das Dichtungsverhalten zu verändern.

Projekt MultiPower

Räumlich optimierte Herstellung eines Leistungsmoduls mittels stereolithografischer Multimaterialfertigung von keramischen 3D-Substraten mit eingebetteten leitfähigen Strukturen

 

Laufzeit: 01.09.2022 – 31.08.2024

 

Das Ziel des Forschungsvorhabens ist die mittels additiver Fertigung räumlich optimierte Herstellung eines leistungselektronischen Moduls mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

Projekt CEEE-ALU

CORNET – Kreisförmige elektrische und elektronische Geräte – Die Aluminiumoption[CEEE-ALU]

 

Laufzeit: 01.09.2022 – 31.08.2024

 

Ziel des Forschungsprojekts CEEE-AL ist die Validierung der Eignung von Aluminium als funktionaler Gehäusewerkstoff für kleine Netzwerkgeräte. In diesem Zusammenhang werden auch verschiedene Methoden und Technologien, die für den Erfolg des Konzeptes notwendig sind, auf ihre Machbarkeit hin untersucht.

Projekt MST-MID

Integrierte Mikrosysteme auf funktionalisierten MID-Polymerwafern

 

Laufzeit: 01.10.2021 – 30.09.2023

 

Als Forschungsziel soll hinsichtlich der Prozesskomplexität und Anzahl an Prozessschritten ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung von Wirbelstromsensoren untersucht werden. Dabei soll die Frage beantwortet werden, ob sich ohne den Einsatz von Lithografie und komplexen Packaging-Prozessen Wirbelstromsensoren fertigen lassen. Hierzu soll das LDS-Verfahren in Kombination mit dem Kunststoffspritzguss den nötigen technologischen Grundstein setzen.

Projekt SolEnc

Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D Oberflächen

 

Laufzeit: 01.10.2021 – 30.09.2023

 

Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln.

Projekt KAFE-3D

Kombination Additiver Fertigung mit gedruckter Elektronik für personalisierte Produkte

 

Laufzeit: 01.09.2021 – 31.08.2023

 

Ziel des Forschungsvorhabens ist die Herstellung neuartiger mechatronischer Systeme durch die Kombination der MID-Technologie mit den Möglichkeiten der Additiven Fertigung.

Projekt ZUFEK

Entwicklung einer zuverlässigen, federbasierten Verbindungstechnik für digital gefertigte Leitstrukturen [ZUFEK]

 

Laufzeit: 01.09.2021 – 31.08.2023

 

Das Vorhaben setzt sich zum Ziel sowohl ein industrietaugliches, federbasiertes Kontaktelement zu entwickeln, als auch anwendergerechte Auslegungsrichtlinien dafür. Als Endergebnis entsteht ein Berechnungswerkzeug, welches es Unternehmen erlaubt, Kontaktelemente für gedruckte Leitstrukturen anhand definierter Anforderungen auszulegen.

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