Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Rückblick auf den 1. MID Day

Am 17. Februar 2021 fand um 16 Uhr erstmalig die neue Veranstaltungsreihe der ‚MID Days‘ über Zoom statt. Mit über 50 Teilnehmenden war der Auftakt der Veranstaltung ein großer Erfolg.

Durch die MID Days werden Einblicke in die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. gewährt und die Möglichkeit geschaffen, sich mit anderen Teilnehmenden zu vernetzen. Sie sind für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

 

Am 1. MID Day wurden zwei der aktuellen Forschungsprojekte von den daran arbeitenden Wissenschaftler:innen vorgestellt. Nach einer kurzen Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden Prof. Jörg Franke präsentierte Alexander Hensel vom Lehrstuhl FAPS das Projekt „Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen (AgOn3D)“.

Danach folgte ein Vortrag von Simone Neermann vom Lehrstuhl FAPS über das Projekt „Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck (LaDi-Print)“.

 

Nach jeder 20-minütigen Präsentation folgte eine Fragerunde von ca. 10 Minuten. Pünktlich um 17 Uhr konnten sich Teilnehmende in einem Zoom Meeting untereinander und mit den Vortragenden austauschen und neue Kontakte knüpfen.

 

Die MID Days finden einmal pro Quartal statt.

Die nächsten Termine der MID Days 2021 sind:

  1. MID Day: 12. Mai
  2. MID Day: 11. August
  3. MID Day: 10. November

 

Wir freuen uns darauf Sie beim nächsten MID Day begrüßen zu dürfen.

Bild: Projekt AgOn3D
Quelle: Lehrstuhl FAPS der FAU
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