Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

Aktuelle Forschungsprojekte

Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell laufenden Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.

 

Die Ergebnisse der einzelnen Arbeitsgruppen stehen unseren Mitgliedern exklusiv zur Verfügung.
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IGF = Industrielle Gemeinschaftsforschung

Mehr Informationen zu IGF finden Sie hier.

01IF23676N CoCoBatt

Qualifizierung des atmosphärischen Plasmaspritzprozesses für die Beschichtung (Coating) von Kupferstromsammlern (Copper) auf (Feststoff-)Batteriekomponenten

 

Laufzeit: 01.03.2025 – 31.08.2027

 

Forschungsinstitute:

  1. FAU Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
  2. Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS

01IF23406N PreciEye

Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik

 

Laufzeit: 01.01.2025 – 31.12.2026

01IF23410N Ceraclad

Charakterisierung des Laserpulverauftragschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstrate [CERACLAD]

 

Laufzeit: 01.01.2025 – 31.12.2026

 

Forschungsziel

Hauptziel des Forschungsvorhabens CERACLAD ist die direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen aus gradierten Kupfer-/Kupfer-Phosphor-Systemen auf technischen Keramiken ohne vor- und nachgelagerte Prozessschritte mittels DED-LB/M. Der Kupfer-Phosphor-Werkstoff soll aufgrund des guten Benetzungsverhalten als Basisschicht auf der Keramik eingesetzt werden. Für eine hohe elektrische Leitfähigkeit wird in weiteren Schichten reines Kupfer aufgetragen. Im DED-LB/M-Verfahren können dafür zwei Förderstrecken stufenlos miteinander kombiniert und Werkstoffe in der Prozesszone gemischt werden. Die Verarbeitung von CuP wird zusätzlich im PBF-LB/M-Verfahren zur Bestimmung der Haftmechanismen untersucht. Für beide Verfahren wird eine infrarote Laserstrahlquelle verwendet.

IGF-Projekt 22982 N – MULTISENS

Passive drahtlos auslesbare Sensoren auf Basis additiv gefertigter Multimaterial-Schwingkreise

 

Laufzeit: 01.09.2023 – 31.08.2025

 

MultiSens adressiert diese beiden dynamischen Märkte und verfolgt das Ziel, durch die Entwicklung vollständig druckbarer passiver LC-Sensoren:

  • Basiswissen hinsichtlich Gestaltung, Leistungsfähigkeit und Fertigung einer neuen Klasse an passiven chiplosen vollständig druckbaren RFID-Sensoren zu schaffen,
  • Anwendern von Sensoren eine Technologie zur Verfügung zu stellen, welche die Integration von Sensoren deutlich kostengünstiger, flexibler und mit weniger Bedarf an Bauraum und Gewicht ermöglicht sowie
  • Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette gedruckter Elektronik (Werkstoff Komponenten/Anlagen Drucktechnologien) ein neues hochinnovatives Anwendungsfeld zu erschließen und damit neue Marktchancen zu generieren.

CORNET-Projekt 360 EN – Alu4CED

Aufbau- und Verbindungskonzept zur Herstellung von recycelbaren Elektronikgeräten basierend auf funktionalisierten Gehäuseschalen aus Aluminium

 

Laufzeit: 01.10.2023 – 30.09.2025

 

Mit dem Ziel, elektronische Produkte über den gesamten Produktlebenszyklus und insbesondere für das Recycling energie- und materialoptimiert zu gestalten, werden in diesem Forschungsprojekt bestehende MID-Technologien zur Herstellung elektronischer Schaltungen und Antennen an ein Produktgehäuse-Konzept für IKT-Geräte auf Aluminiumbasis angepasst.

IGF-Projekt 22835 – MultiPower

Räumlich optimierte Herstellung eines Leistungsmoduls mittels stereolithografischer Multimaterialfertigung von keramischen 3D-Substraten mit eingebetteten leitfähigen Strukturen

 

Laufzeit: 01.04.2023 – 30.11.2024

 

Das Ziel des Forschungsvorhabens ist die mittels additiver Fertigung räumlich optimierte Herstellung eines leistungselektronischen Moduls mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

IGF-Projekt 22854 – SmartSeal

Intelligente Wellen-Dichtungen mittels 3D-MID-Sensor-Integration

 

Laufzeit: 01.04.2023 – 30.06.2025

 

Forschungsziel: Im Forschungsvorhaben soll in Wellenhülsen, die als Gegenlauffläche von Radial-Wellendichtringen dienen, ein Sensor mittels 3D-MID integriert werden, der die Temperatur genau unter dem Dichtkontakt der Dichtkante misst, ohne das Dichtungsverhalten zu verändern.

IGF-Projekt 22602 BR – INSEL

Induktives inline Sintern für elektrische, gedruckte Leitstrukturen mit einer Prozessregelung

 

Laufzeit: 01.08.2022 – 31.07.2024

 

Forschungsziele:

  • TUC: Induktor (Induktionsspule) für das Sintern von nassen, gedruckten Leiterbahnen mit Dicken ab 30 μm und Breiten ab 300 μm
  • IWU: modellbasierte Prozessregelung für das Sinterverfahren, max. Leitfähigkeitsabweichung ±5%

CORNET-Projekt 331 EBR – SUPERBAT

Gedruckte Supercaps und Batterien (Supercapatteries) für intelligente Energiespeichersysteme

 

Laufzeit: 01.04.2022 – 31.03.2024

 

Forschungsziel: Entwicklung leistungsstarker, massenbedruckter 3D-Energiespeicher

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

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