Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

Aktuelle Forschungsprojekte

Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell laufenden Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.

 

Die Ergebnisse der einzelnen Arbeitsgruppen stehen unseren Mitgliedern exklusiv zur Verfügung.
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IGF = Industrielle Gemeinschaftsforschung

Mehr Informationen zu IGF finden Sie hier.

IGF-Projekt 21241 N – MiniHelix

Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch MID-Fertigungsverfahren [MiniHelix]

 

Laufzeit: 01.05.2020 – 30.04.2022

 

Im Projekt MiniHelix werden zukunftsweisende Fertigungsprozesse für mechatronische integrierte Baugruppen 3D MID) im Kontext von Antennenanwendungen untersucht. Ziel des Projekts ist die Erarbeitung additiver Herstellungsprozesse für Antennenarrays aus multifilaren Helixantennen.

IGF-Projekt 21135 BG – MikSin

Sintern gedruckter leitfähiger Strukturen durch Energieeintrag mittels Mikrowellenbestrahlung (MikSin)

 

Laufzeit: 01.04.2020 – 31.03.2022

 

Die erwarteten Projektergebnisse erweitern zum einen das Spektrum bedruckbarer Substrate um schwach polare und gleichzeitig temperaturempfindliche Materialien und eröffnen somit die Möglichkeit, das Angebot an Produkten, die gedruckte leitfähige Strukturen enthalten, zu erweitern. Weiterhin ist von einer schnelleren und energieeffizienteren Sinterung auszugehen, da lediglich in die gedruckten Strukturen Energie eingebracht werden muss und nicht das gesamte Bauteil und der komplette Sinter-Ofen erwärmt werden müssen.

IGF-Projekt 20928 N – SIMONE

Charakterisierungsverfahren zur Bestimmung der Sintereigenschaften gedruckter mikro– und nanopartikelhaltiger Tinten und ihr Einfluss auf die Homogenität der Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit (SIMONE)

 

Laufzeit: 01.01.2020 – 31.12.2021

 

Das Ziel des Forschungsvorhabens besteht in der Erarbeitung einer neuen elektrischen Charakterisierungsmethode zur Analyse gesinterter hochleitfähiger Nano- und Mikropartikeltinten. Einerseits können damit Aussagen über die Haftfestigkeit, Rissbildung, Stromtragfähigkeit sowie dem Profil der Leitfähigkeit über dem Querschnitt und hochfrequenzrelevante Oberflächeneigenschaften getroffen werden, anderseits ist die exakte Kenntnis des Einflusses der Sinterparameter Voraussetzung für eine spätere wirtschaftliche Nutzung der Material- und Prozesskombinationen.

IGF-CORNET Projekt 231 EN – Ressiar MID 

Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen

 

Laufzeit: 01.07.2018 – 31.12.2020

 

Ziel: Das Projekt soll kleinere und mittlere Unternehmen befähigen, erste Schritte in den Bereichen Design, Fertigung, Test und Inbetriebnahme beim Retrofit von Anlagen mit smarten Sensorsystemen zu tätigen. Dafür soll eine Bibliothek entwickelt werden, die es hier weniger erfahrenen Entwicklern ermöglicht, anwendungsspezifische Nachrüststrategien zu identifizieren, räumlich integrierte Sensorsysteme zu konfigurieren und die entwickelten Sensorsysteme in vorhandene Produktionssysteme zu integrieren.

IGF-Projekt 20133 N – 3D-Copperprint

Generative Erzeugung von Kupferleiterbahnen mittels Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern

 

Laufzeit: 01.07.2018 bis 30.09.2020

 

Ziel: Entwicklung eines kosteneffektiven und ressourcenschonenden Verfahrens zur Abscheidung von Kupferleiterbahnen.

IGF-Projekt 20202 N – LaDi-Print

Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck

 

Laufzeit: 01.07.2018 bis 30.06.2020

 

Ziel: Durch die Realisierbarkeit großflächiger MID-Bauteile lassen sich auf bereits vorliegende Bauteile elektrische Funktionen aufbringen, wodurch die Integrationsdichte weiter erhöht bzw. das Produktgewicht weiter gesenkt werden kann.

IGF-Projekt 20132 N – AgOn3D

Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen

 

Laufzeit: 01.06.2018 bis 31.12.2020

 

Ziel: Nutzung räumlicher keramischer Schaltungsträger in Verbindung mit der Silbersinterverbindungstechnik, um den Anwendungsbereich auf höhere Temperaturen und harsche Umgebungen zu erweitern.

IGF-Projekt 20144 N – Ampec

Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger

 

Laufzeit: 01.05.2018 bis 30.04.2021

 

Ziel: Bereitstellung eines verbesserten Verfahrens für die additive Fertigung von Cu-basierten Metallschichten sowie von keramischen Schaltungsträgern durch Laserschmelzen bzw. Lasersintern.

IGF-Projekt 19854 N – OLE-3D

Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper

 

Laufzeit: 01.01.2018 bis 30.06.2020

 

Ziel: Entwicklung von Prozessen zur Herstellung organischer Funktionsschichten, z.B. für OPV-, OPD- und OLED-Anwendungen, auf beliebig geformten 3D-Oberflächen.

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