Unten aufgeführt finden Sie eine Kurzfassung der aktuell laufenden Projekte. Beim Klick auf den Projekt-Namen erhalten Sie weitere Informationen zum jeweiligen Projekt.
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IGF = Industrielle Gemeinschaftsforschung
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01IF23676N CoCoBatt
Qualifizierung des atmosphärischen Plasmaspritzprozesses für die Beschichtung (Coating) von Kupferstromsammlern (Copper) auf (Feststoff-)Batteriekomponenten
Laufzeit: 01.03.2025 – 31.08.2027
Forschungsinstitute:
- FAU Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
- Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
01IF23406N PreciEye
Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik
Laufzeit: 01.01.2025 – 31.12.2026
01IF23410N Ceraclad
Charakterisierung des Laserpulverauftragschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstrate [CERACLAD]
Laufzeit: 01.01.2025 – 31.12.2026
Forschungsziel
Hauptziel des Forschungsvorhabens CERACLAD ist die direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen aus gradierten Kupfer-/Kupfer-Phosphor-Systemen auf technischen Keramiken ohne vor- und nachgelagerte Prozessschritte mittels DED-LB/M. Der Kupfer-Phosphor-Werkstoff soll aufgrund des guten Benetzungsverhalten als Basisschicht auf der Keramik eingesetzt werden. Für eine hohe elektrische Leitfähigkeit wird in weiteren Schichten reines Kupfer aufgetragen. Im DED-LB/M-Verfahren können dafür zwei Förderstrecken stufenlos miteinander kombiniert und Werkstoffe in der Prozesszone gemischt werden. Die Verarbeitung von CuP wird zusätzlich im PBF-LB/M-Verfahren zur Bestimmung der Haftmechanismen untersucht. Für beide Verfahren wird eine infrarote Laserstrahlquelle verwendet.
IGF-Projekt 22982 N – MULTISENS
Passive drahtlos auslesbare Sensoren auf Basis additiv gefertigter Multimaterial-Schwingkreise
Laufzeit: 01.09.2023 – 31.08.2025
MultiSens adressiert diese beiden dynamischen Märkte und verfolgt das Ziel, durch die Entwicklung vollständig druckbarer passiver LC-Sensoren:
- Basiswissen hinsichtlich Gestaltung, Leistungsfähigkeit und Fertigung einer neuen Klasse an passiven chiplosen vollständig druckbaren RFID-Sensoren zu schaffen,
- Anwendern von Sensoren eine Technologie zur Verfügung zu stellen, welche die Integration von Sensoren deutlich kostengünstiger, flexibler und mit weniger Bedarf an Bauraum und Gewicht ermöglicht sowie
- Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette gedruckter Elektronik (Werkstoff Komponenten/Anlagen Drucktechnologien) ein neues hochinnovatives Anwendungsfeld zu erschließen und damit neue Marktchancen zu generieren.
CORNET-Projekt 360 EN – Alu4CED
Aufbau- und Verbindungskonzept zur Herstellung von recycelbaren Elektronikgeräten basierend auf funktionalisierten Gehäuseschalen aus Aluminium
Laufzeit: 01.10.2023 – 30.09.2025
Mit dem Ziel, elektronische Produkte über den gesamten Produktlebenszyklus und insbesondere für das Recycling energie- und materialoptimiert zu gestalten, werden in diesem Forschungsprojekt bestehende MID-Technologien zur Herstellung elektronischer Schaltungen und Antennen an ein Produktgehäuse-Konzept für IKT-Geräte auf Aluminiumbasis angepasst.
IGF-Projekt 22835 – MultiPower
Räumlich optimierte Herstellung eines Leistungsmoduls mittels stereolithografischer Multimaterialfertigung von keramischen 3D-Substraten mit eingebetteten leitfähigen Strukturen
Laufzeit: 01.04.2023 – 30.11.2024
Das Ziel des Forschungsvorhabens ist die mittels additiver Fertigung räumlich optimierte Herstellung eines leistungselektronischen Moduls mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.
IGF-Projekt 22854 – SmartSeal
Intelligente Wellen-Dichtungen mittels 3D-MID-Sensor-Integration
Laufzeit: 01.04.2023 – 30.06.2025
Forschungsziel: Im Forschungsvorhaben soll in Wellenhülsen, die als Gegenlauffläche von Radial-Wellendichtringen dienen, ein Sensor mittels 3D-MID integriert werden, der die Temperatur genau unter dem Dichtkontakt der Dichtkante misst, ohne das Dichtungsverhalten zu verändern.
IGF-Projekt 22602 BR – INSEL
Induktives inline Sintern für elektrische, gedruckte Leitstrukturen mit einer Prozessregelung
Laufzeit: 01.08.2022 – 31.07.2024
Forschungsziele:
- TUC: Induktor (Induktionsspule) für das Sintern von nassen, gedruckten Leiterbahnen mit Dicken ab 30 μm und Breiten ab 300 μm
- IWU: modellbasierte Prozessregelung für das Sinterverfahren, max. Leitfähigkeitsabweichung ±5%
CORNET-Projekt 331 EBR – SUPERBAT
Gedruckte Supercaps und Batterien (Supercapatteries) für intelligente Energiespeichersysteme
Laufzeit: 01.04.2022 – 31.03.2024
Forschungsziel: Entwicklung leistungsstarker, massenbedruckter 3D-Energiespeicher
