Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
info@3dmid.de
Computer Man Mitgliederbereich

Veröffentlichungen

Bestellbare Veröffentlichungen

Bei Interesse an Veröffentlichungen der Forschungsvereinigung senden Sie bitte das ausgefüllte Bestellformular an die Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung. E-Mail an die Geschäftsstelle

Veröffentlichungen exklusiv für Mitglieder

Folgende Veröffentlichungen stehen unseren Mitgliedern im Mitgliederbereich kostenfrei zur Verfügung:

Sie sind noch kein Mitglied? Hier erfahren Sie mehr über die Mitgliedschaft.

  • Tagungsbände des MID Kongresses folgender Jahre (englisch)
    2023 – ISBN: 978-3-00-075843-0
    2021 – ISBN: 978-3-00-068098-4
    2018 – ISBN: 978-3-00-060821-6
    2016 – ISBN: 978-3-00-054226-8
    2014 – ISBN: 978-3-00-047163-6
  • Abschlussberichte, Präsentationen und Protokolle der Forschungsprojekte
  • Präsentationen der MID Days
  • Vorträge

MID Summit 2019

 

3D Structural Electronics – new Applications for 3D–MID and Printed Electronics
W. Mildner, MSWtech

Commercial 3D-MID and Structural Electronics
Hirvonen, HARTING AG – Mitronics

Dielektrische Elastomere – Künstliche Muskeln für Mensch und Maschine
S. Martin, FAU, Lehrstuhl FAPS

Innovative MID Metalization for Emerging Technology
Ding, MacDermid Alpha Electronic Solutions

Integration von Sensorelementen und Antennen in Sandwichbauteil
Sabban, Fraunhofer IAP, FB PYCO

MID-AVT an die Außenwelt
Fehrenbach, EUTECT GmbH

MID Research and prototyping
North Netherlands Industry and ASTRONJ. H. Pragt, ASTRON

OE-A und Gedruckte Elektronik: Eine kurze Einführung, Anwendungen, Ausblick
W. Mildner, OE-A

  • Weitere Veröffentlichungen

Advanced Antennas for Mobile Phones
Heininger N., u.a.

Aufbau- und Verbindungsstechnik auf LDS-MID
Zimmermann M.

Außenstromlose Kupfer-Zinn-Abscheidung für die 3D-MID Technologie
Birkicht A., Meyerovich A.

Chemisch Kupfer in der MID-Technik
Prinz U.

Determination of Complex Permittivity of Molded Interconnect Device Materials at Microwave Frequencies
Orlob C., Kornek D., Rolfes I.

Fertigung von MID Bauteilen vom Rapid Prototyping bis zur Serie mit innovativer LDS-Technologie
Heininger N., John W., Boßler H.-J.

Future Technologies for Mechatronic Products
Franke J., Goth C.

Innovative mechatronische Lösungskonzepte für unterschiedliche Produktfelder
Goth C., Feldmann K.

Konstruktionswerkzeuge für elektronisch/mechanisch integrierte Produkte
Krebs T., Franke J.

Laserbasierte Herstellung multifunktionaler Packages am Beispiel von innovativen Mikrodrehgebern für die Automatisierungs- und Kraftfahrzeugtechnik
Heininger N., u.a.

Leistungshalbleiter-Controller in MID-Technik
Leipe E., Rösener B.

MID Studie 2003
Heinz Nixdorf Institut

MID Studie 2006
Heinz Nixdorf Institut

Prospects for Micromechatronic Systems
Feldmann K., Goth C., Schüßler F.

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz