Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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electronica

3-D MID e.V. auf der electronica – Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik

15. – 18. November 2022, Messe München

Auf der international renommierten Fachmesse electronica in München präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. gemeinsam mit Mitgliedern auf einem ca. 100 m² großen Gemeinschaftsstand. Das offen gestaltete Standkonzept mit sechs Bildschirmen ermöglicht die Darstellung der gesamten Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Untermalt wird die Präsentation durch Schaukästen mit zahlreichen technischen Exponaten. Zusätzlich wird für das leibliche Wohl und Besprechungsmöglichkeiten gesorgt, um die entstehenden Kontakte direkt vor Ort vertiefen zu können.

 

Die electronica ist die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik und zählte 2018 über 3.100 Aussteller aus 53 Ländern und mehr als 81.000 Besucher:innen.

Quelle: electronica

Gemeinschaftsstand 2022

Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica im November 2018 plant die Forschungsvereinigung auch im Jahr 2022 wieder mit einem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Um auch dann wieder die Kompetenzen über den gesamten Herstellungsprozess abbilden zu können laden wir erneut alle unsere Mitglieder herzlich ein als Mitaussteller:innen an dem Gemeinschaftsstand teilzunehmen.

Bitte füllen Sie dazu das untenstehende Formular aus und senden Sie es bis spätestens 20. Dezember 2021 zurück an die Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung.

Formular zur Teilnahme am Gemeinschaftsstand

Für nähere Informationen kontaktieren Sie gerne die Geschäftsstelle telefonisch (+49 911 5302-9100) oder via E-Mail (info@3dmid.de). Email an Geschäftsstelle

Bild 1: Der Stand bietet die Möglichkeit für Besprechungen, um die entstehenden Kontakte direkt vor Ort zu vertiefen; Quelle: 3-D MID e.V.
Bild 2: Gemeinschaftsstand auf der electronica 2018; Quelle: 3D-MID e.V.

Diese Unternehmen hatten sich bereits für den Gemeinschaftsstand 2020 angemeldet:

Name Logo
LPKF
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
2E Mechatronic GmbH & Co. KG
MacDermid
MEP
Ensinger Sintimid GmbH
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der FAU (FAPS)
MID-Solutions
Teprosa
Beta LAYOUT GmbH
HARTING AG Biel

Weitere Beiträge zur electronica

Nach neun Jahren wieder dabei – 3-D MID e.V. präsentiert sich mit einem Gemeinschaftsstand auf der electronica 2018

13. bis 16. November 2018, Messe München – Halle A1, Stand 443

Neben dem MID-Kongress stellt die Teilnahme mit einem Gemeinschaftsstand an der electronica 2018, der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik in München einen weiteren Höhepunkt der diesjährigen Aktivitäten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. dar.

Der Gemeinschaftsstand war ein voller Erfolg. Durch die breite fachliche Aufstellung der zehn Mitaussteller konnte am Messestand für jede fachliche Frage ein passender Ansprechpartner gefunden werden. Das Interesse der Besucher am Verein und der Technologie zeigte klar, dass die MID-Technologie nach wie vor von großer Wichtigkeit für den industriellen Markt ist. Es wurden über 200 Kontaktdaten erfasst. Zudem wurden vielversprechende Projekte und Forschungsvorhaben diskutiert.

Ausstellende Unternehmen und Institute

Folgende Institute und Unternehmen aus allen Bereichen der interdisziplinären Technologie waren am Gemeinschaftsstand vertreten:

  • Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
  • 2E mechatronic GmbH & Co. KG
  • Ensinger Sintimid GmbH
  • Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
  • HARTING AG Biel
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • MacDermid Enthone Electronics Solutions
  • MEP Europe B.V.
  • MID Solutions GmbH
  • TEPROSA GmbH
  • Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

Der Gemeinschaftsstand

Aufgrund des Erfolges auf der productronica 2017 wurde das Standkonzept für die electronica 2018 übernommen. Um die Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen für Besucher anschaulich zu gestalten, werden sie mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt und durch die technologisch entsprechenden Exponate der Mitausteller in den Vitrinen darunter unterstützt.

Die sechs Säulen mit Monitor und Vitrine sind in die entsprechenden Herstellungsschritte eingeteilt und offerieren so eine perfekte Visualisierung der Prozesskette, sowie die Möglichkeit für Besucher detaillierte Fragen zu den einzelnen Prozessschritten zu stellen. Durch die fachliche Expertise der Mitausteller werden alle Interessenten zielführend beraten.

Die positive Rückmeldung der Mitausteller und das offensichtliche Interesse der Besucher motiviert die Forschungsvereinigung, 2020 wieder mit einem großen Gemeinschaftsstand auf der electronica aufzutreten.

3-D MID Flyer für den Messeauftritt

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