3D-gedruckte Elektronik für IoT-Anwendungen
Die Vernetzung von Maschinen, Geräten und Anwendungen im Internet of Things (IoT) stellt hohe Anforderungen an die Produktentwicklung. Es besteht eine Diskrepanz zwischen dem hohen Bedarf an individuellen Sensoren und den am Markt verfügbaren Elektronik-Technologien. Die Lösung sind Sensoren, die individuell mit Hilfe von Additive Manufacturing AM (3D Druck) gefertigt werden. Dank dieser so hergestellten Mechatronic Integrated Devices (MID) werden mechanische und elektrische Funktionen in einem Bauteil integriert. Dort, wo es bisher schwierig war, Sensoren zu platzieren, ist es mit Hilfe der neuen Technik möglich.
Im Rahmen des Projekts ‚MERLIN‘ sollen eben jene neuen Einsatzmöglichkeiten von AM-MID-Applikationen im Maschinen- und Anlagenbau analysiert und charakterisiert werden. Dabei liegt der Fokus auf dem CMID-Verfahren (Pulverlack-basiert), das beliebige metallische Grundkörper erlaubt, und dem Stereolithografie- Verfahren, das additiv erzeugte Grundkörper erlaubt und für das ein spezieller MID-Fotopolymer entwickelt wurde. Es erfolgt die Erarbeitung einer erweiterten Systematik, die Hinweise zur Gestaltung, fertigungsspezifische Restriktionen und funktionale Lösungsaspekte integriert. Zum anderen sollen die Inhalte der Systematik basierend auf der Gestaltung und Umsetzung von Demonstratoren validiert werden. Auf diese Weise wird ein abgesichertes detailliertes Prozessverständnis aufgebaut und gleichzeitig eine Systematik entwickelt, die weiteren Unternehmen den Zugang zur Technologie ermöglicht.
Quelle: it’s OWL Clustermanagement GmbH
Fakten
Projekt: Smarte drahtlose MID Sensorsysteme für IOT Anwendungen (MERLIN)
Projektlaufzeit: 01.03.2021 bis 28.02.2023
Projektvolumen: 1,39 Mio. Euro
Kontakt
Herr Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake
Telefon: +49 (0) 5251 5465-118
Publikationen
F. Hemmelgarn, P. Ehlert, T. Mager, C. Jürgenhake, R. Dumitrescu and A. Springer: Evaluation of different additive manufacturing technologies for MIDs in the context of smart sensor systems for retrofit applications. In: 2021 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), 2021, pp. 1-8, doi: 10.1109/MID50463.2021.9361628.
Hier finden Sie aktuelle Forschungsprojekte des 3-D MID e.V.
