Die Teilnehmenden des 3. MID Day schalteten sich am 11. August wieder einmal aus der ganzen Welt in den online Event ein. Die Hälfte der Teilnehmenden besuchte die Veranstaltung aus dem Ausland. Die beiden Vorträge aus Industrie und Forschung wurden u.a. aus China, Japan, Taiwan, den Vereinigten Staaten und Großbritannien verfolgt. Aus der Industrie präsentierte Dr. Martin Hedges von Neotech AMT GmbH das Projekt „AMPERE“ und Dipl.-Ing. Thomas Mager des Fraunhofer Instituts IEM stellte die Forschungen des Cornet-Vorhabens „Ressiar“ vor.
Leuchtendemonstrator: Kalt-Warm-LED-Gerät „Fully Additive Manufacture“; Quelle: Neotech AMT GmbH
Dr. Martin Hedges von Neotech AMT GmbH erklärte zu Beginn seiner Präsentation die Technologie 3D-gedruckte Elektronik und stellte die verschiedenen Prozessketten dieser Technologie dar. Die von Dr. Hedges aufgeführten Anwendungsbeispiele in den Bereichen Automotive, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Gesundheitswesen machten die Technologie noch greifbarer und verständlicher für die Teilnehmenden. Zudem ging Dr. Hedges gezielt auf ein weiteres Anwendungsbeispiel „Fully Additive 3D Printed Electronics“ ein, welches im Rahmen des EU-Projekt Penta „AMPERE“ untersucht wird. Im Rahmen des Projekts wurden u.a. hybride Multimaterial-AM-Produktionsverfahren für MID entwickelt und Prototypen von mechatronischen Produkten in drei Anwendungsbereichen: Medizin, Beleuchtung und Leistungselektronik gefertigt. Weiterhin ermöglichen die Forschungen u.a. eine schnellere Reaktion auf Marktveränderungen durch z.B. verkürzte Vorlaufzeiten, eine größere Produktvielfalt sowie kosteneffiziente, skalierbare Fertigung von Klein- und Großserien.
Autarker NFC-Tag mit Temperatursensor; Quelle: Neotech AMT GmbH
Der zweite Vortrag wurde von Dipl.-Ing. Thomas Mager des Fraunhofer Instituts IEM gehalten, der Einblicke in das Projekt „Ressiar“ – Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen – gewährte. Das Projekt wurde durch das Fraunhofer Institut IEM und der Technischen Hochschule Ostwestfalen-Lippe bearbeitet. Das Ende 2020 abgeschlossene Projekt verfolgte das Ziel, kleinere und mittlere Unternehmen zu befähigen, erste Schritte in den Bereichen Design, Fertigung, Test und Inbetriebnahme beim Retrofit von Anlagen mit smarten Sensorsystemen zu tätigen.
Zu Beginn behandelte Dipl.-Ing. Mager die Themenfelder Anforderungen und Use-Cases. Er adressierte u.a. die Themen Systemarchitektur, Design sowie Machbarkeit. Die Herausforderung in der Umsetzung der verschiedenen Technologien bestand unter anderem in der Realisierung von sog. High Density Interconnect (HDI) Metallisierungen zur Bestückung mit hochintegrierten Halbleiterbauteilen. Diese Chip-Sätze sind für den Aufbau der Sensorsysteme notwendig, da aufgrund des begrenzten Bauraums und der limitierten Energie aus der Primärzelle kein Schaltungsaufbau mit diskreten Bauelementen möglich oder sinnvoll ist. Das Aufbaukonzept wurde in Form von Demonstratoren umgesetzt und final validiert. Weiterhin wurde ein Testkonzept erarbeitet, welches den Entwickler:innen und Anwender:innen Hinweise und Hilfestellungen unterbreitet, wie ein drahtloses Sensorsystem validiert und überprüft werden sollte. Des Weiteren wurde intensiv an der Erstellung einer Design Guideline gearbeitet. Diese hat das Ziel, KMUs zu befähigen, eigenständig drahtlose Sensorsysteme zu entwerfen. Die Guideline begleitet den Entwicklungsprozess mit praktischen Hinweisen und Handlungsempfehlungen, die die Entwickler:innen unterstützen.
Weitere Informationen zum Projekt Ressiar finden Sie hier. Die Abschlussveröffentlichung des Projekts Ressiar können Sie hier einsehen.
Additiv hergestellt Schaltungsträger für Retrofitlösungen; Quelle: Fraunhofer IEM, TH OWL
Vollständig aufgebautes Sensormodul; Quelle: Fraunhofer IEM, TH OWL
Aufteilung der Arbeitspakete des Ressiar Vorhabens; Quelle: Fraunhofer IEM, TH OWL
Der nächste MID Day findet am 10. November 2021 statt. Mehr Informationen finden Sie in Kürze hier. Weitere Termine der MID Days und andere Veranstaltungen finden Sie im Veranstaltungskalender.
Unsere Mitglieder finden hier die Präsentationen der Vorträge.
