Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Rückblick auf den 2. MID Day

Auch der 2. MID Day am 12. Mai 2021 fand großen Anklang bei den MID-Interessierten. Mehr als 45 Teilnehmende besuchten die neue Veranstaltungsreihe.

 

Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos. Teilnehmende erhalten bei den MID Days Einblicke in die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.. Weiterhin präsentieren die Mitglieder der Forschungsvereinigung MID-Technologien aus der Industrie, die auf besonders großes Interesse stoßen.

Beim 2. MID Day stellte der Geschäftsführer des 3-D MID e.V. Philipp Bräuer die Forschungsvereinigung und deren aktuelle Forschungsthemen vor.

 

Nachfolgend informierte Florian Roick von LPKF Laser & Electronics AG sehr anschaulich und verständlich über die Herausforderungen des IC-Packaging. Die vorgestellte AMP-Technologie bietet hierzu einen völlig neuen Ansatz unter Verwendung von Duroplastmassen und der Laserstrukturierung sowie anschließenden Metallisierung. Dadurch wird die Funktionsintegrationsdichte deutlich erhöht und der Bondprozess entfällt.

 

Weiterhin stellte Mohd-Khairulamzari Hamjah vom Lehrstuhl FAPS der FAU Erlangen-Nürnberg das abgeschlossene Forschungsprojekte „OLE-3D“ vor. In diesem wurde der Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper untersucht. Er stellte den Teilnehmenden unter anderem die Anforderungen an das Material, die Integration des Drucksystems und die Forschungsergebnisse vor.

 

Nach den Vorträgen beantworteten beide Referenten die noch offenen Fragen der Teilnehmenden.

Abschließend konnten sich die Referenten und Teilnehmenden in kleinen Gruppen auf der Plattform wonder.me vernetzen.

Der nächste MID Day findet am 11. August 2021 statt. Mehr Informationen finden Sie in Kürze hier.

Weitere Termine der MID Days und andere Veranstaltungen finden Sie im Veranstaltungskalender.

 

 

Quelle [1]: M. -K. Hamjah, M. Steinberger, K. C. Tam, H. -J. Egelhaaf, C. J. Brabec and J. Franke, „Aerosol jet printed AgNW electrode and PEDOT:PSS layers for organic light-emitting diode devices fabrication,“ 2021 14th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), 2021, pp. 1-4, doi: 10.1109/MID50463.2021.9361616.
Abbildung 1: 3D Laser Direct Structuring LDS; Quelle: LPKF Laser & Electronics AG
Abbildung 2: AMP Muster; Quelle: LPKF Laser & Electronics AG
Abbildung 3: Blattbeschichtung OLED-Muster als Referenz; Quelle: [1]
Abbildung 4: Hybridfertigung OLED-Muster; Quelle: [1]
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