Beschreibung
Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level-3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen
Laufzeit: 01.03.2022 – 29.02.2024
Der Fokus des beantragten Vorhabens liegt auf der Bewertung der Herstellbarkeit funktionsfähiger und zuverlässiger Level 3-Verbindungen, für deren Aufbau gedruckte Leiterbilder mit konventionellen Techniken der Elektronikproduktion zu kontaktieren sind.
Hierzu werden die Kontaktierungstechniken ACF-Heißsiegeln, Bügellöten, Crimpen und Einpressen in Kombination mit starren und flexiblen Substraten untersucht. Der Aufbau der Leiterstrukturen erfolgt mit silberhaltigen Tinten und Pasten in unterschiedlichen Drucktechniken, die das relevante Spektrum der Druckschichtdicken repräsentieren.
Hieraus ergeben sich für den Forschungsantrag nachfolgende zentrale wissenschaftlich-technische Aufgabenstellungen:
- Erforschung und Charakterisierung der Level 3-Kontaktierungstechniken ACF-Heißsiegeln, Bügellöten, Crimpen und Einpressen für gedruckte Schaltungen in Anlehnung an relevante Normen aus der etablierten Elektronikproduktion.
- Qualifizierung der Kontaktierungstechniken für die mit dem projektbegleitenden Aus-schuss (PA) zu definierenden Applikationen aus dem Bereich Automotive und Wearable sowie Analyse der Lebensdauer unter realistischen Belastungskollektiven.
- Darstellung der ermittelten Defizite und Analyse der Wirkzusammenhänge für die zu untersuchenden Level 3-Verbindungen.
Forschungsinstitute und Kontaktpersonen
Für weitere Kontaktdaten, kontaktieren Sie bitte die Geschäftsstelle. E-Mail an Geschäftsstelle
Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm
OHM-Chemie, Material- und Produktentwicklung (CMP)
Leiter der Forschungsstelle: Prof. Dr. Marcus Reichenberger
Keßlerplatz 12
90489 Nürnberg
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Leiter der Forschungsstelle: Prof. Dr. Jörg Franke
Egerlandstraße 7
91058 Erlangen
Dokumente
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