Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Rückblick auf den 2. MID Summit 2021

Der 2. MID Summit fand am 30. September 2021 als ganztägiger und kostenfreier Event statt. Die Veranstaltung lockte über 90 Besucher:innen nach Nürnberg und präsentierte dort innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter mechatronischer Baugruppen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. fördert mit dem MID Summit die Vernetzung der Mitglieder untereinander und mit Interessent:innen aus allen Anwendungsbranchen und der gesamten Lieferkette.

Die Besucher:innen erwarteten sieben englischsprachige Vorträge aus Industrie und Forschung über Themen der MID-Technologien. Dabei wurden Präsentationen über u.a. “3-D Applications of Printed Electronics”, “Down to the limits of the circuit dimension with SSAIL” und “DENSO’s sustainability concept” gehalten.

Auf der Ausstellung präsentierten sich 17 Unternehmen und Institute, die den Besucher:innen Einblicke in deren neuesten Projekte und Technologien gaben und durch zahlreiche Demonstratoren veranschaulicht wurden. Durch die offen gestaltete Ausstellung konnten sich die Besucher:innen und Aussteller:innen einfach vernetzen und sich bei Snacks und Getränken vom Buffet austauschen.

Die drei angebotenen Führungen von TESCAN, YAMAHA und FAPS durch nahegelegene Forschungslabore stieß auf großes Interesse bei den Besucher:innen. Dort wurde u.a. die 3D-Bestückung von Yamaha Motor Europe und das Rasterelektronenmikroskop von TESCAN vorgeführt. Die Forschungsinstitute und projektbegleitenden Unternehmen stellten bei den Poster-Sessions ihre aktuellen Forschungsprojekte vor.

 

Der nächste MID Summit ist für das Jahr 2022 geplant. Nähere Informationen zum MID Summit finden Sie hier.

Foto 1: Richard Vereijssen von Yamaha Motors Europe hält seinen Vortrag „An introduction to Yamaha Robotics“; Fotograf: Christian Voigt
Foto 2: Martin Muckebauer des Lehrstuhl FAPS (FAU) führt die Besucher:innen durch die Forschungslabore; Quelle: 3-D MID e.V.

Ausstellende Unternehmen und Institute

Impressionen

  • 2E mechatronic GmbH & Co. KG
  • ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH
  • Ensinger Sintimid GmbH
  • FED e.V.
  • Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM)
  • Fraunhofer Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik (IWU)
  • Hahn-Schickard
  • Keeling & Walker
  • Lehrstuhl FAPS, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
  • Lehrstuhl LKT, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • Neotech AMT GmbH
  • OE-A
  • Printed Electronics Franken
  • Sunway Communication AB
  • TESCAN GmbH
  • Yamaha Motors Europe N.V.

Präsentierte Forschungsvorhaben

Foto 3: Die ausstellenden Unternehmen und Institute präsentieren ihre neuesten MID Technologien und Demonstratoren; Fotograf: Christian Voigt
Foto 4: Die Forschungsinstitute und projekt-begleitende Unternehmen stellen bei den Poster-Sessions die aktuellen Forschungsvorhaben vor; Quelle: 3-D MID e.V.

  • LaDi-Print – Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck – (BLZ, FAPS)
  • NiMm3 – Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen – (FAPS, Hahn-Schickard)
  • OLE-3D – Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper – (FAPS, ZAE)
  • DigiTime – Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen – (FAPS)
  • PrESens – Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme – (FAPS, TH Nürnberg)
  • Ressiar MID – Smarte Sensorsysteme für IoT-Applikationen im Retrofit von Maschinen und Anlagen mit räumlichen Integrationstechnologien – (Fraunhofer IEM, TH OWL)
  • 3D-Copperprint – Generative Erzeugung von Kupferleiterbahnen mittels Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern – (ITA)
  • 3D-MLD – 3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices – (ITA)
  • AgOn3D – Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen – (TH AB, FAPS)
  • Active Power – Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots – (KIT PT, KIT AM, FAPS)
  • Averdi – Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID – (TH Nürnberg, FAPS)
  • MikSin – Sintern gedruckter leitfähiger Strukturen durch Energieeintrag mittels  ikrowellenbestrahlung – (TH Wildau, Fraunhofer IAP, FAPS)
  • HF-Druck – Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren – (LHFT, FAPS)
  • AMPEC – Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger – (FAU WW3, FAPS)
  • SIMONE – Charakterisierungsverfahren zur Bestimmung der Sintereigenschaften gedruckter mikro- und nanopartikelhaltiger Tinten und ihr Einfluss auf die Homogenität der Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit – (LHFT, FAPS)
  • MiniHelix – Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung – (LHFT, FAPS)
  • INFINITE – Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau – (LKT, FAPS)
  • Duroplast-MID – Untersuchungen zur Herstellung von spritzgegossenen, duroplastischen Schaltungsträgern mittels der LDS-Technologie – (LKT, Hahn-Schickard)

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