3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices [3D-MLD]
Laufzeit: 01.04.2021 – 31.12.2023
Forschungsziele
Im beantragten Forschungsvorhaben wird für eine Steigerung der Integrationsdichte von 3D-Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) der generative Druck von mehrlagigen Leiterbahnlagen mit Durchkontaktierungen auf räumlichen Freiformflächen erforscht. Der verfolgte Ansatz basiert auf einem Druckverfahren, bei dem eine alternierende Beschichtung der Bauteiloberfläche, mit metallhaltigen Lacken für Leiterbahnen und dielektrischen Lagen für die Isolation, mit der Laserbearbeitung kombiniert wird. Neben der photothermischen Lasersinterung von Leiterbahnpfaden, ermöglicht die abtragende Laserbearbeitung der dielektrischen Schichten auch elektrische Durchkontaktierungen in dem mehrlagigen Schichtaufbau.
Durch die neuartige Prozesstechnik sollen die folgenden Ziele erreicht werden:
- Hohe Vielfalt an möglichen Substratmaterialien, da der Schichtprozess unabhängig von dem verwendeten Substratmaterial anwendbar wird.
- Hohe Variabilität der Produkte (Stückzahl 1) durch die Laserbearbeitung und Vermeidung der Lagerhaltung (Losgröße 1) durch die Untersuchung des Prozesses auf additiv gefertigten (3D-Druck) Bauteilen.
- Substituierung von Bauelementen und Leiterplattensubstraten durch die direkte Fertigung von elektronischen Funktionselementen (z.B. Spulen, Kapazitäten) und hochintegrierte Kontaktierung von fine pitch Ball Grid Array (BGA) Chips direkt auf der Bauteiloberfläche.
Abbildung: Konzeptschema für ein 3D-MLD Bauteil mit einem 3×3 Kontaktpad Array für die fine pitch BGA Bestückung
Forschungsinstitute und Kontaktpersonen
Für weitere Kontaktdaten, kontaktieren Sie bitte die Geschäftsstelle. E-Mail an Geschäftsstelle
Leibniz Universität Hannover
Instituts für Transport- und Automatisierungstechnik (ITA)
Leiter der Forschungsstelle und Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer
An der Universität 2
30823 Garbsen
Dokumente
Unterlagen zum Projekt erhalten Sie im Mitgliederbereich.
Falls Sie noch kein Mitglied sind, finden Sie hier Informationen zur Mitgliedschaft.
1. Projekttreffen Präsentation 05.05.2021
1. Projekttreffen Protokoll 05.05.2021
2. Projekttreffen Präsentation 11.05.2022
2. Projekttreffen Protokoll 11.05.2022
Kurzfassung der Abschlussveröffentlichung (für alle frei zugänglich)