Beschreibung
Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Laufzeit: 01.06.2018 bis 31.12.2020
Ziel: Nutzung räumlicher keramischer Schaltungsträger in Verbindung mit der Silbersinterverbindungstechnik, um den Anwendungsbereich auf höhere Temperaturen und harsche Umgebungen zu erweitern.
Forschungsinstitute und Kontaktpersonen
Für weitere Kontaktdaten, kontaktieren Sie bitte die Geschäftsstelle. E-Mail an Geschäftsstelle
Hochschule Aschaffenburg HAB – FIW
Christian Schwarzer
Würzburger Straße 45
63743 Aschaffenburg
Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Alexander Hensel
Fürther Straße 246b
90429 Nürnberg
Dokumente
Unterlagen zum Projekt erhalten Sie im Mitgliederbereich oder auf Anfrage bei der Geschäftsstelle unter info@3dmid.de. E-Mail an Geschäftsstelle
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Kurzfassung der Abschlussveröffentlichung (für alle frei zugänglich)
