Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
Computer Man Mitgliederbereich

MID Time

Bei der MID Time werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

 

Die MID Time findet einmal pro Quartal nachmittags von 16:00 bis 17:30 Uhr CE(S)T über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden im Zoom Meeting vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt.

Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.

19. MID Time

  • 24. September 2025
  • 16:00 – 17:30 Uhr (CET)
  • online via Zoom Meeting
  • kostenfreie Teilnahme
Anmeldung
Nächste MID Times

Was sind die neuesten Fortschritte in den Metallisierungsprozessen für keramische mechatronische integrierte Bauteile (MID)?

Nehmen Sie an der 19. MID Time online teil, in der wir die Kerntechnologien erkunden, die funktionale 3D-Elektronik ermöglichen.

 

Wir freuen uns, zwei herausragende Experten willkommen zu heißen:

 

🧑‍🔬 Referent:  Daniel Utsch – FAPS, Friedrich-Alexander University Erlangen-Nuremberg

 

Vortrag: Metallization of Additively Manufactured Ceramics Using Piezo-Jet Printing

 

🧑‍🏭 Referent: Steven Weingarten – AMAREA Technology GmbH

Mit einem besonderen Fokus auf die innovativen Ansätze zur Metallisierung der AMAREA Technology.

 

Vortrag: Multi Material Jetting of Ceramics and Metals. A Disruptive Technology for High-Performance Multi-Material Applications.

Sind Sie Expert:in für MID?

Sie sind Expert:in auf dem Gebiet der MID-Technologie und möchten Ihr Wissen und Ihre Erfahrungen mit einer engagierten Fachcommunity teilen? Dann sind Sie bei uns genau richtig!

 

Wir laden Sie herzlich ein, an unserem Online-Event „MID Time“ als Referent:in teilzunehmen und einen Fachvortrag zu halten (kostenlos).

Anfrage als Vortragende:r

Vergangene MID Times

Die Präsentationen der vergangenen MID Times stehen unseren Mitgliedern kostenfrei im Mitgliederbereich zur Verfügung.

Freuen Sie sich auf bahnbrechende Forschung und innovative Lösungen beim 18. MID Time.

 

🎙 Vortrag Industrie
🧑‍🔬 Referent: Steffen Braun

 

🎙 Vortrag Science
🧑‍🏭 Referent: Piechulek Niklas

Freuen Sie sich auf bahnbrechende Forschung und innovative Lösungen beim 17. MID Time.

 

🎙 Präsentation 1: Alternative Level-3-Verbindungstechnologien für PE und MID
🧑‍🔬 Referent: Prof. Marcus Reichenberger – Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm

 

🎙 Präsentation 2: Entwicklung neuer Produkte und zukunftsweisender technischer Lösungen im 3D-Druck
🧑‍🏭 Referent: Christian Steinhage – NADDCON GmbH

1. Vortrag

Digital gedruckte Dehnungssensoren auf 2D- und 3D-Objekten (IGF-Projekt 21173 N „PrESens“)

Jewgeni Roudenko, TH Nürnberg

 

2. Vortrag

Verwendung von mit Tintenstrahldruck gedruckten Silber-Nanopartikel-Tinten für die Kontaktierung von Komponenten mit feiner Teilung

Christian Voigt, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

1. Vortrag

SmartSeal: Die Zukunft der Radialdichtungsüberwachung mit bahnbrechenden MID-Temperaturmesssystemen

Niklas Piechulek, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

 

2. Vortrag

Untersuchung von Laser-Direktstrukturierung und Aerosol-Jet für additiv gefertigte Helix-Antennen

Markus Ankenbrand, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

1. Vortrag

Additiv gedruckte Heizstruktur für Radom-Enteisungsanwendungen

Kok Siong Siah, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

 

2. Vortrag

Systematische Qualifizierung von Schichtdicke, Rundheit und Fehlern von siebgedruckten Magnetblechen für Statorenkerne

Alexander Schmidt, Siemens AG

1. Vortrag

„Gedruckte Elektronik auf 3D-Keramik & Herstellung von Metall-Keramik-Substraten (Additive4Industry)“

Daniel Utsch, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

 

2. Vortrag

„Herstellung von Metall-Keramik-Substraten durch Laser-Pulverbettschmelzen mit einem grünen Hochleistungslaser und Hochtemperaturvorwärmung“

Christoph Hecht, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

1. Vortrag

Ein innovatives „Start-up“-Unternehmen: iCuTech GmbH
Nutzung von Laserenergie für die Ankontaktierung von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten

Christian Göbl, iCuTECH GmbH

 

2. Vortrag

Bauhaus Form and Function Lab – Forschungsaktivitäten und 3-D MID Showcase

Clemens Wegener, Bauhaus-Universität Weimar (Fakultät Kunst und Gestaltung / Interface Design)

 

Ausführliche Beschreibung der Vorträge

1. Vortrag

Herausforderungen im Zusammenhang mit der additiven Fertigung von Keramikkomponenten

Dr.-Ing. Zongwen Fu, Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen (GER)

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen

Michael Hümmer, TH Nürnberg (GER)

1. Vortrag

MIDs in der Luftfahrt – Herausforderungen und Lösungen im Forschungsprojekt Effect

M.Eng. Niklas Piechulek, Lehrstuhl FAPS (FAU Erlangen-Nürnberg)

 

2. Vortrag

3D Funktionsintegration: Vom Mikrowellensintern bis hin zu Agrarsystemen der Zukunft

Prof. Dr. Christian Dreyer, TH Wildau und Fraunhofer IAP

Lasergestütztes Verfahren zur selektiven Metallisierung von epoxidharzbasierten Duromeren zur Steigerung der Integrationsdichte für dreidimensionale mechatronische Package-Baugruppen

Dr.-Ing. Timo Kordass

1. Vortrag

Forschungsprojekt „MERLIN“ – Smarte drahtlose MID-Sensorsysteme für IoT Anwendungen

Florian Pape, Fraunhofer IEM

 

2. Vortrag

WeLDS – Neue Möglichkeiten für LDS durch Laserdurchstrahlschweißen

Tobias Jaus, LPKF Laser & Electronics AG

 

Hier erfahren Sie mehr über die zwei Vorträge.

1. Vortrag

Laserdirektstrukturierte Schaltungen auf Silikon

Dr. David Bowen, Laboratory for Physical Sciences, University of Maryland, USA

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „INFINITE“ – Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme

Maximilian Kneidl, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), FAU Erlangen-Nürnberg, DE

 

Hier erfahren Sie mehr über die zwei Vorträge.

1. Vortrag

TESCAN Dynamic micro-CT Verschiebung der zeitlichen und räumlichen Grenzen für „echte“ In-situ-Experimente

Dr. Kathrin Rudolph, TESCAN GmbH

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „Ampec“ – Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger

Thomas Stoll, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der FAU Erlangen-Nürnberg

Hier erfahren Sie mehr über die Vorträge des 6. MID Days.

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

Entwicklung der MID-Beschichtung von der herkömmlichen MID-Beschichtung zur EMC- und IME-Beschichtung von Halbleitern

Richard Retallick, MacDermid Alpha

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „AVerdi“ – Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für MID und Chipkarten

Jewgeni Roudenko, TH Nürnberg

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika

William Slade, Brayden Technical Agency LLC

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern

Ejvind Olsen, Leibniz Universität Hannover – ITA

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 4. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

EU-Projekt Penta „AMPERE“ – Entwicklung von zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme

Neotech AMT GmbH, Dr. Martin Hedges

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „Ressiar“ – Fertigung individueller Sensorsysteme in kleinen Losgrößen

Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) & Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe

Vortragender: Fraunhofer IEM, Dipl.-Ing. Thomas Mager

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 3. MID Day

1. Vortrag

Vorstellung des 3-D MID e.V. und aktuellen Forschungsthemen
3-D MID e.V., Philipp Bräuer

 

2. Vortrag

LPKFs AMP Technologie – Herausforderungen bei der Neuverdrahtung im Verpackungsbereich

LPKF, Florian Roick

 

3. Vortrag

Forschungsprojekt „OLE-3D“: Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper

Lehrstuhls FAPS der FAU, Mohd Khairulamzari Hamjah

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 2. MID Day

1. Vortrag

Forschungsprojekt „AgOn3D“: Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Lehrstuhl FAPS der FAU, Alexander Hensel

 

2. Vortrag

Forschungsprojekt „LaDi-Print“: Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Lehrstuhl FAPS der FAU, Simone Neermann

 

Zum Beitrag über den Rückblick auf den 1. MID Day

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz