12. April 2021 Projektskizze: Hochleistungsabscheidung von Kupferschichten auf dreidimensionalen Schaltungsträgern (HAKa3D) Mehr erfahren 11. April 2021 Projektskizze: Additive Herstellung dielektrischer Elastomere für die industrielle Anwendung (AMDEA) Mehr erfahren 8. April 2021 FAU/FAPS: Einladung zum Zukunftssymposium Internet der Werte (IoV-E³) Mehr erfahren 18. März 2021 Rückblick auf den 1. MID Day Mehr erfahren 18. März 2021 Ensinger: Lithografiefreie Fertigung von Sensoren und Mikrosystemen Mehr erfahren 18. März 2021 Veröffentlichung der wissenschaftlichen Beiträge des MID Kongress Mehr erfahren 18. März 2021 Projektskizze: Kombination Additiver Fertigung mit gedruckter Elektronik für personalisierte Produkte (KAFE-3D) Mehr erfahren 22. Februar 2021 Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg Mehr erfahren 21. Januar 2021 Neue Veranstaltungen des 3-D MID e.V. im Jahr 2021 Mehr erfahren 13. Januar 2021 Gedruckte Elektronik in der Stratosphäre Mehr erfahren 4. Dezember 2020 Kurzer Rückblick auf das zu Ende gehende Jahr 2020 Mehr erfahren 27. Oktober 2020 Projektskizze: Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen (NiMm3) Mehr erfahren Prev 1 … 8 9 10 … 19 Next
12. April 2021 Projektskizze: Hochleistungsabscheidung von Kupferschichten auf dreidimensionalen Schaltungsträgern (HAKa3D) Mehr erfahren
11. April 2021 Projektskizze: Additive Herstellung dielektrischer Elastomere für die industrielle Anwendung (AMDEA) Mehr erfahren
18. März 2021 Projektskizze: Kombination Additiver Fertigung mit gedruckter Elektronik für personalisierte Produkte (KAFE-3D) Mehr erfahren
27. Oktober 2020 Projektskizze: Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen (NiMm3) Mehr erfahren