Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Veröffentlichung der wissenschaftlichen Beiträge des MID Kongress

Die wissenschaftlichen Beiträge im Rahmen des 14. Internationalen MID Kongress sind nun öffentlich zugänglich. Sie wurden durch die IEEE in deren Datenbank wissenschaftlicher Publikationen hier veröffentlicht. Dort finden Sie dreizehn Publikationen aus dem Kongress, welche aktuelle und fundierte Einblicke in die neuesten Ergebnisse aus der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen bieten.

 

Die während des Kongress präsentierten Folien sind für unsere Mitglieder im internen Bereich der Homepage einsehbar. Gerne bieten wir diese auch externen Unternehmen und Instituten gegen eine Gebühr auf Anfrage an. Dieser Kongressband umfasst mehr als 600 Seiten und zeigt Neuigkeiten aus der Entwicklung der Unternehmen, aktuelle Produkte und innovative Forschungs- und Entwicklungsarbeiten.

Quelle: IEEE
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