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MID-Forum auf der SMT 2014

Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID im Rahmen seines Messeauftritts auf dem Gemeinschaftsstand ein öffentliches MID-Forum, in dem Experten aus Industrie und Wissenschaft den Messebesuchern in spannenden Vorträgen zu allen Bereichen der MID-Technologie einen umfassenden Überblick zum aktuellen Stand der Technik vermittelten.

 

Eine Übersicht des Programms finden Sie hier.

 

Die Präsentationen der einzelnen Vorträge können über den jeweiligen Link aufgerufen werden.

 

06. Mai 2014

Fengler M. – Neuste LDS Entwicklungen

Heicks R. – Parylenebeschichtung

Niese B. – Innovative Laserverfahren für die MID-Technologie

Potjinger A. – MID – Intelligente AVT im 3D-Format – Best Practices

Bandowski A. – Vollautomatisierte Präzesion in der 3. Dimension

 

 

07. Mai 2014

Rudin B. – Untersuchungen zur Herstellung von LDS-MID auf Duroplastbasis

Zhang R. – DSM Solutions for High Performance 3D-MID

Hedges M. – Printed 3D MIDs via Aerosol Jet – Manufacturing Technology and Applications

Jürgenhake C. – Produktoptimierung durch MID

 

 

08. Mai 2014

Günther T. – 3D-MID Coming from prototypes to production

Glöde S. – Selective plastics metallization using primer technology

Wottschel V., Schoierer M.- Anwenderbericht zum LDS-Pulverlack

Zeitler J. – Integration halbautomatisierter Routingverfahren für 3D-MID in CAD Tools

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