Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID im Rahmen seines Messeauftritts auf dem Gemeinschaftsstand ein öffentliches MID-Forum, in dem Experten aus Industrie und Wissenschaft den Messebesuchern in spannenden Vorträgen zu allen Bereichen der MID-Technologie einen umfassenden Überblick zum aktuellen Stand der Technik vermittelten.
Eine Übersicht des Programms finden Sie hier.
Die Präsentationen der einzelnen Vorträge können über den jeweiligen Link aufgerufen werden.
06. Mai 2014
Fengler M. – Neuste LDS Entwicklungen
Heicks R. – Parylenebeschichtung
Niese B. – Innovative Laserverfahren für die MID-Technologie
Potjinger A. – MID – Intelligente AVT im 3D-Format – Best Practices
Bandowski A. – Vollautomatisierte Präzesion in der 3. Dimension
07. Mai 2014
Rudin B. – Untersuchungen zur Herstellung von LDS-MID auf Duroplastbasis
Zhang R. – DSM Solutions for High Performance 3D-MID
Hedges M. – Printed 3D MIDs via Aerosol Jet – Manufacturing Technology and Applications
Jürgenhake C. – Produktoptimierung durch MID
08. Mai 2014
Günther T. – 3D-MID Coming from prototypes to production
Glöde S. – Selective plastics metallization using primer technology
Wottschel V., Schoierer M.- Anwenderbericht zum LDS-Pulverlack
Zeitler J. – Integration halbautomatisierter Routingverfahren für 3D-MID in CAD Tools
