Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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MID-Forum auf der SMT 2015

Auf der SMT Hybrid Packaging 2015 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID im Rahmen seines Messeauftritts auf dem Gemeinschaftsstand ein öffentliches MID-Forum, in dem Experten aus Industrie und Wissenschaft den Messebesuchern in spannenden Vorträgen zu allen Bereichen der MID-Technologie einen umfassenden Überblick zum aktuellen Stand der Technik vermittelten.

Eine Übersicht des Programms finden Sie hier.

Die Präsentationen der einzelnen Vorträge können über den jeweiligen Link aufgerufen werden.

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