Auf der SMT Hybrid Packaging 2015 veranstaltete das Netzwerk 3-D MID im Rahmen seines Messeauftritts auf dem Gemeinschaftsstand ein öffentliches MID-Forum, in dem Experten aus Industrie und Wissenschaft den Messebesuchern in spannenden Vorträgen zu allen Bereichen der MID-Technologie einen umfassenden Überblick zum aktuellen Stand der Technik vermittelten.
Eine Übersicht des Programms finden Sie hier.
Die Präsentationen der einzelnen Vorträge können über den jeweiligen Link aufgerufen werden.
05. Mai 2015
Zhang R. – DSM LDS Solutions for Integrated Electronics
Wottschel V. – Innovative Produktentwicklung mit LDS-Prototyping Methoden
Maurieschat U. – Automatisierte Montage von räumlichen Schaltungsträgern mit Standard-SMT-Anlagen
06. Mai 2015
Bäcker D. – Neue Dimensionen in MID: Generationswechsel beim Fusion 3D
Zelder F. – High Performance Materials für die LDS-Technologie
Kologe J. – High Reliability Wire Bonding Techniques for MIDs
07. Mai 2015
Polzinger B. – Jetten von Funktionsstrukturen auf spritzgegossenen 3D-Baugruppen
Pojtinger A. – Smarte 3D-MID Applikationen
Fechtelpeter C. – MID: Von der Konzipierung bis zum Prototypen
