Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Veranstaltungen

MID Days

Im März 2021 fand die neue Veranstaltungsreihe ‚MID Days‘ mit über 50 Teilnehmenden zum ersten Mal statt. Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten die Möglichkeit, sich mit anderen Teilnehmenden zu vernetzen. Die Veranstaltung findet einmal pro Quartal statt und ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.

Der MID Summit – die neue Plattform für MID-Technologien

Die erstmals 2019 durchgeführte und für alle zwei Jahre angesetzte Veranstaltung dient der Vernetzung der Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. sowie externer Interessenten und bietet Einblicke in aktuelle Trends der MID-Technologien. Unsere Mitglieder erhalten hier die Möglichkeit, sich durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge zu präsentieren. Begleitet wird der als offene Ausstellung konzipierte Summit durch Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors.

Bild: Besucher*innen des MID Summit hören interessiert den spannenden Fachvorträgen zu; Quelle: 3-D MID e.V.

LOPEC – die Fachmesse für gedruckte Elektronik

Seit 2017 ist die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. alljährlich auf der Fachmesse Lopec mit einem eigenen Stand vertreten um die Besucher über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, über ihre Mitglieder und deren Angebote sowie über aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik zu informieren. Mit ihren über 2.700 Besuchern aus mehr als 160 Ländern bietet die LOPEC hervorragende Möglichkeiten, neue Geschäftskontakte zu knüpfen.

Bild: Die Forschungsvereinigung präsentiert ihre Forschungen rund um die MID-Technologie den zahlreichen Messebesuchern; Quelle: 3-D MID e.V.

Rapid.Tech 3D

Im internationalen Fachkongress Rapid.Tech 3D präsentieren führende Wissenschaftler und Experten aus der Praxis die neuesten Erkenntnisse zum industriellen 3D-Druck. Im Messebereich präsentieren Firmen und Forschungseinrichtungen in der Fachausstellung aktuelle Produkte und Technologien.

Bild: Am ihrem Messestand auf der Rapid.Tech 3D informiert 3-D MID e.V. die Besucher über ihre MID-Technologien; Quelle: 3-D MID e.V.

electronica – Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik

Auf der international renommierten Fachmesse electronica in München präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. gemeinsam mit Mitgliedern auf einem ca. 120 m² großen Gemeinschaftsstand. Das offen gestaltete Standkonzept mit sechs Bildschirmen ermöglicht die Darstellung der gesamten Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Untermalt wird die Präsentation durch Schaukästen mit zahlreichen technischen Exponaten. Zusätzlich wird für das leibliche Wohl und Besprechungsmöglichkeiten gesorgt, um die entstehenden Kontakte direkt vor Ort vertiefen zu können.

Bild: Die Bild- und Videosequenzen zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen lockten zahlreiche Interessenten an den MID-Gemeinschaftsstand; Quelle: 3-D MID e.V.

productronica – Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik

Als Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bietet die productronica ihren Besuchern viel Neues: Weltpremieren und Produkte, Lösungen sowie Innovationen entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Exklusive Karrierechancen bei spannenden Networking-Formaten. Und wie gewohnt ein hochkarätiges Rahmenprogramm mit fachspezifischen Trendthemen. Auf der productronica kommen die Entscheider und Vordenker der Branche zusammen – aus etablierten Keyplayer-Organisationen und innovativen Start-ups.

Bild: Die Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen wird über mehrere technologisch geclusterte Monitore via Bild- und Videosequenzen abgebildet; Quelle: 3-D MID e.V.
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