3D-MID-Fachseminar an der Feng Chia Universität (FCU) in Taiwan - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Am 16.06.2015 fand das jährliche 3D-MID-Fachseminar in Taiwan statt. Die Veranstaltung richtete sich an Interessenten aus Forschung sowie Industrie und findet jedes Jahr in einem anderen Land statt. Dieses Jahr war der Austragungsort die Feng Chia Universität in der Stadt Taichung, ca. 160 Kilometer süd-westlich von Taipei. Die Institution wurde 1961 gegründet, ist seit 1980 in den Rang einer Universität eingestuft und hat zahlreiche internationale Verbindungen. Das Fachseminar wurde im Rahmen des Aufbaus einer Kooperation zwischen der International School of Technology and Management und dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) veranstaltet.

Der Präsident der Feng Chia Universität, Herr Prof. Bing-Jean Lee, eröffnete die Veranstaltung, wobei er besonders die Bedeutung einer Vertiefung der Kooperation zwischen den beiden Universitäten herausstellte, welche durch weitere zukünftige Projekte stärker ausgebaut werden soll.

Das informative und interessante Programm der Fachvorträge zielte besonders auf die Vermittlung von Praxis-Know-how und Erfahrungen, die bei der Entwicklung und Serienfertigung von 3D-MID bedeutend ist, ab. Den mehr als 80 Teilnehmern aus der taiwanesischen Industrie und Wissenschaft bot das Seminar einen guten Rahmen, um sich über neue Anwendungen und Entwicklungen zu informieren und auszutauschen. Die Besucher interessierten sich besonders für die technologischen Vorteile, die durch hochintegrierte räumlich-mechatronische Schaltungen erreicht werden können.

Folgende Fachvorträge wurden von den Referenten vorgestellt:

Spritzgusssimulation für 3D-MID Träger
(Plexpert; Thomas Mann)
Dimensionsstabile und hochtemperaturbeständige thermoplastische Polymere für die LDS-Technologie
(Evonik; Volker Strohm)
Dreidimensionales Packaging auf 3D-MID Trägern hergestellt mit dem Laserdirektstrukturierungsverfahren
(FAPS; Timo Kordass)
Innovative Metallisierungslösungen für 3D-MID
(Mac Dermid; Patrick Kuo, Rudi Yang)
Vorstellung des Laserdirektstrukturierungsverfahrens und neue Produkte von LPKF
(Microsys Engineering /LPKF; Bruce Lien)
Vorteile von 3D-MID-Serien-Anwendungen
(FAPS; Robert Süß-Wolf)
Bedeutung von neuen Technologien für die taiwanesische Industrie
(FCU; Prof. Mitchell Tseng)

Die Vorträge fokussierten sich auf Fachleute und potentielle Neuanwender der Technologie. Daher konnten neben dem Austausch über grundlegende Fragen auch Informationen über technologisch-wirtschaftliche Themen im Rahmen der anschließenden Podiumsdiskussion in der Tiefe besprochen werden. Neben Anwendungsfeldern wie der Antennentechnik für den Mobilfunk und dem automobilen Umfeld mit höherer Schaltungsintegration wurden in den Fachvorträgen auch die Vorzüge einer höheren Integration für Anwendungen im Bereich der Sensorik erläutert.

Herr Bruce Lien von der Firma Microsys Engineering aus Taoyuan (Vertriebsvertretung der Firma LPKF in Taiwan) stellte neben der grundsätzlichen Funktionsweise des LDS-Verfahrens neue Prototyping-Systeme wie das Protopaint LDS und das Protoplate LDS vor. Diese Systeme stellen für den Einstieg in die 3D-MID Technik eine einfache und günstige Methode dar, Prototypen mit dem Laserdirektstrukturierungsverfahren zu erstellen. Sie ermöglichen durch das aufeinander abgestimmte Lackier- und Metallisierungssystem elektrisch funktionierende Anschauungsmuster zu erstellen.

Stellvertretend für die Firma Evonik stellte Herr Volker Strohm LDS-fähige Polyamid-Materialen vor, deren thermische Eigenschaften für eine gute Lötfähigkeit verbessert werden konnten. Die Bedeutung der Simulation des Spritzgießprozesses in einem möglichst frühen Stadium der Entwicklung von dreidimensionalen Schaltungsträgern aus Kunststoff stellte Herr Thomas Mann von der Firma Plexpert anschaulich dar. Der Lehrstuhl FAPS, vertreten durch Robert Süß-Wolf und Timo Kordass, deckten insbesondere die wissenschaftliche Seite ab und stellten aktuelle Forschungsprojekte wie beispielsweise das MEMS- und ASIC-Packaging auf spritzgegossenen Schaltungsträgern für Sensoranwendungen vor, wodurch für spezielle Anwendungen eine elektromechanische Integration realisiert werden kann.

Im Rahmen der interessanten Vorträge gab die Veranstaltung neue Impulse für die 3D-MID-Technologie in die Industrie und beantwortete konzeptionelle Fragen. Die Veranstalter der Feng Chia Universität und der Friedrich-Alexander-Universität freuten sich besonders über die hohe Teilnehmerzahl und die gute Resonanz des Seminars. Prof. Mitchell Tseng betonte in seiner Schlussrede die Bedeutung einer engen Zusammenarbeit zwischen deutschen und taiwanesischen Firmen und Universitäten.

Zusätzlich zu dem Workshop bestand am darauffolgenden Tag die Gelegenheit zum Besuch lokaler Firmen aus dem Bereich der Elektronik- und Antriebsindustrie. Hierzu zählten Unternehmen wie Green Point Jabil Cooperation, C Sun MFG. LTD und die HiWin Cooperation. Dieser Programmpunkt fand bei den Beteiligten sehr großen Anklang und ermöglichte eine gute Gelegenheit, das 3D-MID-Netzwerk weiter auszubauen und Kontakte für zukünftige Projekte zu knüpfen. Erste neue Projektideen sind daraus bereits entstanden, die in den nächsten Monaten weiter entwickelt werden. Abschließend ist ein großes Lob für die außerordentlich gute Organisation und die mehrtägige Betreuung vor Ort auszusprechen, die bei den Teilnehmern auf eine besonders positive Resonanz traf.

Kontakt:

Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung

und Produktionssystematik (FAPS)

Timo Kordass

Fürther Straße 246b

D-90429 Nürnberg

Tel.: +49 911 5302-96279

Fax: +49 911 5302-9070

E-Mail: timo.kordass@faps.fau.de