Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Mitgliederbereich

2nd China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference mit guter Resonanz

Am 10. und 11. Juni 2015 fand im Sheraton Dameisha Resort Shenzhen die zweite MID-Konferenz in China unter Schirmherrschaft der „Science and Technology Innovation Commission of Shenzhen Government“ statt. Nach einer Eröffnungsrede von Mr. Wang Zhaowen, Chairman des FSZI und der Begrüßung durch Dr. Joachim Heyer vom 3-D MID e.V. dienten zwei Tage zum Austausch von Informationen zur aktuellen Entwicklung im Markt der 3D-Schaltungsträger.

 

132 angemeldete Teilnehmer, darunter auch Besucher aus Europa, Taiwan und den USA, trafen sich zum Informationsaustausch. Thema der Vorträge war die Verbesserung der Wirtschaftlichkeit der 3D-Technologien, darunter Neuerungen bei Materialien (EMS, Evonik, Sabic, Merck und DSM), Metallisierung, Bestückung und der Laserstrukturierung. Neben den Kosten stellten Performance und Qualitätsaspekte weitere Schwerpunkte dar. LPKF als Anbieter der verbreiteten LDS-Technologie konnte Beiträge zu allen drei Aspekten liefern. Unter dem Motto „LDS 3.0“ verspricht der Laserhersteller eine deutliche Kostenreduktion, schnellere Strukturierung und Metallisierung und gleichzeitig höhere Präzision – neue Prozessauslegungen und ein neues Lasersystem machen dies möglich.

 

Darüber hinaus sorgten Darstellungen neuer Anwendungen aus der LED-Welt und eine Betrachtung leitfähiger Klebeverbindungen (Harting) für interessante Perspektiven.

Kontakt:

 

LPKF Laser & Electronics AG

Malte Borges

Osteriede 7

D-30827 Garbsen

Tel.: +49 5131 7095-1327

Fax: +49 5131 7095-90

E-Mail: malte.borges@lpkf.com

www.lpkf.de

2021 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz