Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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26. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID

Am 26. März 2015 fand in Dresden die 26. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die XENON Automatisierungstechnik GmbH.

 

Prof. Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf.

 

Im vergangenen Jahr waren insbesondere der 11. Internationale Kongress Mechatronic Integrated Devices sowie der Messeauftritt auf der SMT Hybrid Packaging große Erfolge. Am MID-Kongress 2014 wurde den insgesamt 260 Teilnehmern aus 15 Nationen in parallelen, zielgruppenorientierten Tracks (Industrial Track – Scientific Track) mit 42 Fachvorträgen das bislang umfangreichste Vortragsprogramm geboten. Erstmals wurden dabei die wissenschaftlichen Kongressbeiträge in Form von “Scientific Proceedings“ im Journal “Advanced Materials Research“ veröffentlicht und damit in den bedeutenden internationalen Datenbanken gelistet. Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 hatte die Forschungsvereinigung mit insgesamt 19 ausstellenden Unternehmen und Instituten auf einer Gesamtfläche von 500 m² ihren bislang größten Messeauftritt. An einer Live-Fertigungslinie auf dem Gemeinschaftsstand wurde den Messebesuchern anhand des Demonstrators MIDster der Entstehungsprozess eines MID präsentiert. Im integrierten öffentlichen MID-Forum informierten Technologieexperten die Messebesucher in abwechslungsreichen Fachvorträgen über neue industrielle Entwicklungen und Ergebnisse aus aktuellen Forschungsprojekten.

Im Bereich der Forschung werden im laufenden Jahr über den 3-D MID e. V. erstmals Projekte mit einem Gesamtvolumen von über 1 Million € bearbeitet. Dabei werden aktuell sieben Vorhaben über die AiF im Rahmen der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert. Zusätzlich stellt die Forschungsvereinigung zur Anschubfinanzierung besonders relevanter Projekte Eigenmittel in einer Höhe von insgesamt 100.000 € zur Verfügung.

 

Die jeweiligen Projektverantwortlichen präsentierten in informativen Vorträgen im Rahmen der Mitgliederversammlung eine Reihe der aktuellen Forschungsvorhaben. Des Weiteren stellten sich auch die Neumitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID vor. Seit der letzten Mitgliederversammlung in 2014 wurden sieben neue Mitglieder in die Forschungsvereinigung aufgenommen:

 

  • HUAWEI Technology Düsseldorf GmbH
  • SEProtronic GmbH
  • Plasma Innovations GmbH
  • Universität Bayreuth- Polymere Werkstoffe
  • FSKZ e. V.
  • Merck KGaA
  • ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH

 

Personelle Veränderungen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. ergaben sich durch die Rücktritte zur Mitgliederversammlung von Herrn Albert Birkicht aus dem Vorstand sowie von Herrn Prof. Heinz Kück aus dem Forschungsbeirat. Als Nachfolger wurden von der Mitgliederversammlung einstimmig unter eigener Enthaltung Herr Dr. Christian Goth (Conti Temic microelectronic GmbH) in den Vorstand und Herr Prof. André Zimmermann (Hahn-Schickard sowie Universität Stuttgart -ifm) in den Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung gewählt. Weiterhin gab Frau Regina Wasilewski-Becker bekannt, dass Sie Ihre Tätigkeit in der Geschäftsleitung für den Bereich Veranstaltungsmanagement und Organisation zum 01.07.2015 für eine berufliche Neuorientierung beendet.

Nach einer interessanten Besichtigung der Xenon Automatisierungstechnik GmbH gab Prof. Franke am Nachmittag einen Ausblick auf die bevorstehenden Highlights im Bereich der Öffentlichkeitsarbeit und informierte über die Aktivitäten und anstehenden Events in den globalen MID-Schwerpunktregionen.

 

Das Protokoll der 26. Mitgliederversammlung sowie die Vorstellungen der Neumitglieder und die Berichte zu den Forschungsprojekten stehen den Mitgliedern der Forschungsvereinigung im internen Bereich unter www.3dmid.de zur Verfügung.

 

 

Kontakt:

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Thomas Kuhn

Fürther Straße 246b

D-90429 Nürnberg

Tel.: +49 911 5302-9101

Fax: +49 911 5302-9102

E-Mail: kuhn@3dmid.de 

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