Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Mitgliederbereich

25. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID

Am 27. März 2014 fand in Zandt die 25. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Gastgeber war in diesem Jahr die Zollner Elektronik AG.Prof.

 

Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf.

 

Im vergangenen Jahr waren insbesondere der Messeauftritt auf der SMT Hybrid Packaging sowie die erste Konferenz zur MID-Technologie in China große Erfolge. Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 gaben 21 ausstellende Unternehmen und Institute aus dem 3-D MID-Netzwerk den Messebesuchern auf einem Gemeinschaftsstand mit einer Fläche von 435 m² einen umfassenden Überblick zum aktuellen Stand der MID-Technik.

 

Begleitend veranstaltete die Forschungsvereinigung erstmals ein öffentliches MID-Forum, in dem auch der MID-Industriepreises 2013 feierlich verliehen wurde. Die erste Konferenz zur Technologie MID in China fand im September des vergangenen Jahres in Suzhou nahe Shanghai statt. Knapp 250 Teilnehmer aus Asien und Europa nutzten die Konferenz, die von der neu gegründeten chinesischen MID-Vereinigung “Molded Interconnect Device Committee of FSZI“ (FSZI – Federation of Shenzhen Industries) in enger Zusammenarbeit mit der Forschungsvereinigung 3-D MID veranstaltet wurde, um sich über die neuesten Entwicklungen im Bereich der MID-Technologie zu informieren und auszutauschen.

 

In informativen Vorträgen präsentierten im Rahmen der Mitgliederversammlung des Weiteren die jeweiligen Projektverantwortlichen eine Reihe der aktuellen Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID. Darüber hinaus stellten sich die Neumitglieder des Netzwerkes vor. Seit der letzten Mitgliederversammlung in 2013 wurden vier neue Mitglieder in die Forschungsvereinigung aufgenommen:
  • Dage Deutschland GmbH
  • Bauhaus-Universität Weimar – Interface Design Group
  • SINTEX NP
  • SABIC Innovative Plastics
Am Nachmittag wurde ein Ausblick auf die bevorstehenden Highlights der Öffentlichkeitsarbeit im Jahr 2014 gegeben. Neben dem bislang größten Messeauftritt des Netzwerkes 3-D MID auf der SMT Hybrid Packaging 2014, veranstaltet die Forschungsvereinigung vom 24. bis 26. September in Fürth zum 11. Mal den Internationalen Kongress Mechatronic Integrated Devices – die weltweit größte Veranstaltung zur Technologie MID.

 

Ein Großteil der Teilnehmer nutzte im Anschluss an die Mitgliederversammlung die Möglichkeit, die Zollner Elektronik AG in einem Firmenrundgang zu besichtigen.

Das Protokoll der 25. Mitgliederversammlung sowie die Vorstellungen der Neumitglieder und die Berichte zu den Forschungsprojekten stehen den Mitgliedern der Forschungsvereinigung im internen Bereich unter www.3dmid.de zur Verfügung

2021 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz