Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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25. Mitgliederversammlung

Treffen findet am 27. März 2014 bei unserem Gastgeber, der Fa. Zollner Elektronik AG in Zandt statt

 

Am 27. März 2014 findet bei der Zollner Elektronik AG in Zandt die 25. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Im Rahmen dieses Jahrestreffens wird es wieder einen ausführlichen Bericht des Vorstandes über den Haushalt und die allgemeine Entwicklung der Forschungsvereinigung geben. Ferner werden in einem umfassenden Rückblick die zahlreichen Aktivitäten in 2013 vorgestellt und ein Ausblick auf 2014 gegeben. Traditionell präsentieren sich bei der Mitgliederversammlung auch die neuen Mitglieder unseres Netzwerkes mit einem kurzen Überblick über das Unternehmen, die Kernkompetenzen sowie die MID-Aktivitäten. Seit der letzten Mitgliederversammlung am 21. März 2013 sind folgende Unternehmen und Institute der Forschungsvereinigung beigetreten:

  • Bauhaus-Universität Weimar – Interface Design Group
  • Dage Deutschland GmbH

Schwerpunkt der Veranstaltung ist die Vorstellung der fachlichen Themen der Forschungsvereinigung. Hierzu sind Kurzreferate und Ergebnisberichte zu laufenden und neuen Forschungsaktivitäten vorgesehen. Außerdem freuen wir uns auf einen Einblick in die Elektronikfertigung der Fa. Zollner Elektronik AG. Alle Mitglieder sind hierzu herzlich eingeladen.

 

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