Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
Computer Man Mitgliederbereich

Workshop: Visions to Products – MID and Beyond

Der Workshop „Visions to Products – MID and Beyond“ setzt die Tradition der in zweijährigem Turnus von der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. organisierten Veranstaltungsreihe zu innovativen Anwendungen von Mechatronic Integrated Devices fort. Der diesjährige Workshop am 7. Oktober 2015 findet wieder im Haus der Wirtschaft in der Willi-Bleicher-Str. 19 in Stuttgart statt. Seit April 2015 firmieren wir unter dem neuen Markennamen Hahn-Schickard und präsentieren das Portfolio der Standorte Stuttgart, Villingen-Schwenningen und Freiburg aus einem Guss (www.Hahn-Schickard.de).

 

Mit der diesjährigen Veranstaltung wollen wir über den Tellerrand hinausblicken und die Verzahnung von MID mit dem aktuellen Trend hin zu generativen Verfahren beleuchten. Viele Schritte in der MID-Prozesskette beruhen bereits auf werkzeuglosen Verfahren und sind daher mit 2D- & 3D-Druck kombinierbar.

MID waren bislang auf den Einsatz thermoplastischer 3D-Substrate beschränkt. Aktuelle Entwicklungen übertragen die Strukturierungsverfahren der MID-Technologie auf duroplastische und keramische Schaltungsträger und erweitern so das Einsatzspektrum. Ein wesentliches Einsatzgebiet von MID sind miniaturisierte Sensoren. Im Sinne einer ganzheitlichen Betrachtung werden im diesjährigen Workshop auch alternative Konzepte zum Aufbau hochintegrierter Sensoren betrachtet.

 

In Zusammenarbeit mit dem Ministerium für Finanzen und Wirtschaft des Landes Baden-Württemberg bietet Ihnen Hahn-Schickard somit wieder ein spannendes Programm mit neuesten Informationen aus der Industrie und der industrienahen Forschung.

Wir freuen uns über Ihre zahlreiche Teilnahme.

 

Kontakt:

 

Hahn-Schickard

Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann,

Tel.: +49 711 685-83710

E-Mail: Andre.Zimmermann@Hahn-Schickard.de

www.hahn-schickard.de

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz