Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
Computer Man Mitgliederbereich

Neues Forschungsprojekt in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Die AiF (Arbeitsgemeinschaft industrieller Foschungsvereinigungen e.V.) unterstützt mit Mitteln des BMWi (Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie) ein neues Forschungsprojekt im Rahmen des IGF-Förderprogrammes.

 

Herstellung funktionaler 3D-MID-Prototypen mittels Stereolithographie sowie ADDIMID- und Aerosol-Jet-Verfahren (3A-3D-MID)

 

Hauptziel des beantragten Forschungsvorhabens ist die bessere Umsetzung der MID-Technologie durch schnelle und flexible Herstellung funktionaler 3D-MID-Prototypen mittels Stereolithographie sowie ADDIMID- und Aerosol-Jet-Verfahren zur Metallisierung.

Der Fokus liegt hierbei ausschließlich auf der direkten Herstellung der Prototypen durch SLA in Abgrenzung zu den indirekten Verfahren über Abform- und Folgeprozesse. Prozessbezogene Ziele der Untersuchungen sind daher die Qualifizierung des SLA-Verfahrens für die Verarbeitung laseraktivierbarer Harze, die für die ADDIMID-Technologie benötigt werden, und der direkte Vergleich mit der Verarbeitung konventioneller Standard-Harze. Des Weiteren sollen die hergestellten Bauteile hinsichtlich ihrer resultierenden Bauteileigenschaften charakterisiert und verglichen werden. Der Schwerpunkt bei der Leiterbahnherstellung liegt in der flexiblen und dreidimensionalen Layoutgestaltung, weshalb zum einen die ADDIMID-Technologie und zum anderen das  Aerosol-Jet-Verfahren anhand von SLA-Prüfkörpern qualifiziert werden soll. Zudem soll die Kontaktierung der Bauelemente auf den SLA-Substraten durch selektive bzw. flächige Verbindungstechniken realisiert werden. Hierzu werden das selektive Laserlöten, das Kondensationslöten und das Leitkleben unter dem Gesichtspunkt thermischer und mechanischer Belastungen für SLA-Substrate qualifiziert. Ein weiterer Fokus der Untersuchungen ist die Qualifizierung der Langzeiteigenschaften der hergestellten MID-Baugruppen.
Das Projekt wird von den Forschungsstellen FAPS (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Universität Erlangen-Nürnberg), und BLZ (Bayerisches Laserzentrum, Erlangen) bearbeitet. Das Projekt startete im März 2011 mit einer Laufzeit von 24 Monaten. Die Vielzahl an Unternehmen im Projektbegleitenden Ausschuss zeigt das große Interesse der Industrie.
2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz