Ergebnisse aus dem AiF-Forschungsvorhaben „Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MIDs durch wärmeleitende Kunststoffe“ (IGF-Vorhaben 15583 N)
Das IGF-Vorhaben 15583 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wurde über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung und -entwicklung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert.
Die Abschlussveröffentlichung zum Forschungsvorhaben „Lötbeständigkeit“ finden Sie hier.
