Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Thermisch leitfähige Kunststoffe für kostengünstige Fertigung und erweiterte Funktionalität in der MID-Technologie

Ergebnisse aus dem AiF-Forschungsvorhaben „Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MIDs durch wärmeleitende Kunststoffe“ (IGF-Vorhaben 15583 N)

 

Das IGF-Vorhaben 15583 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wurde über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung und -entwicklung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert.

 

Die Abschlussveröffentlichung zum Forschungsvorhaben „Lötbeständigkeit“ finden Sie hier.

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