Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Neues Forschungsprojekt in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

AiF fördert das Vorhaben “LDS-MID-ChaMP”.
Für die Qualität von MID-Baugruppen sind zusammen mit den thermomechanischen Eigenschaften der Substratwerkstoffe und der Verbindungstechnik insbesondere die Eigenschaften der Metallisierung von außerordentlich hoher Bedeutung. Haftfestigkeit und Mikrorissbildung von Leiterbahnen auf MID sind die mit Abstand wichtigsten Einflussfaktoren auf die Zuverlässigkeit der Baugruppen.
Durch die Dreidimensionalität sowie die grundlegend verschiedenen Basiswerkstoffe und Herstellungsverfahren bei MID erweisen sich bestehende Prüfmethoden aus der Elektronikfertigung, insbesondere die auf planareduroplastische Leiterplatten abgestimmt sind, als nicht oder nur bedingt geeignet, um zur Charakterisierung von Leiterbahnen und Metallschichten bei MID herangezogen zu werden.
In dem AiF-Forschungsprojekt Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsystem (kurz: LDS-MID-ChaMP) wird das Ziel verfolgt, fertigungsgerechte industrietaugliche Methoden undPrüfkriterien für die effiziente Prüfung der Schichteigenschaften von Leiterbahnen auf MID-Bauteilenin der Produktion zu identifizieren. Im Vordergrund stehen hierbei die Haftfestigkeitund die Bildung von Mikrorissen bei Leiterbahnen auf LDS-MID. Für die Haftfestigkeit sollengeeignete Richtlinien hinsichtlich der Prüfmethodik und der Mindestwerte der Haftfestigkeiterarbeitet werden. Zur Thematik der Mikrorisse der metallisierten Struktur sollen Lösungsansätze generiertwerden, die gezielt auf die Vermeidung der Rissentstehung, sowie der Bewertungder Rissanfälligkeit der Metallschichten hinwirken.
Insgesamt sollen Herstellern und Anwendern, speziell KMU, Verfahren und Richtlinien an die Hand gegeben werden,wie sie eine gleichbleibende hohe Qualität der MID-Bauteile im Hinblick auf Haftfestigkeitund Mikrorissbildung in ihrer Fertigung effizient erreichen und überprüfen können.
Das IGF-Vorhaben 16737 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wird über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert. Die Bearbeitung des Projektes erfolgt durch die Forschungsstellen FAPS (Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Prof. Dr. Jörg Franke) und LKT (Lehrstuhl für Kunststofftechnik, Prof. Dr. Dietmar Drummer) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, sowie dem HSG-IMAT (Institut für Mikroaufbautechnik, Prof. Dr. Heinz Kück) der Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V. Die beachtliche Anzahl von 16 Unternehmen im Projektbegleitenden Ausschuss zeigt das große Interesse der Industrie.
Kontakt:
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Dipl- Wirtsch.-Ing. (FH) Thomas Kuhn
Fürther Straße 246b
D-90429 Nürnberg
Tel.: +49.911.5302.9101
Fax: +49.911.5302.9102
E-Mail: kuhn@3dmid.de
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