

Im projektbegleitenden Ausschuss sind elf Mitglieder – u.a. Material-, Leiterplatten, MID- und Elektronikfertigungsbetriebe sowie Hersteller von Drucksystemen und Softwarehersteller zur Spritzgusssimulation und 3D-Feldsimulation – vertreten.
Das IGF-Vorhaben 19253 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. wird über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert. Die Bearbeitung des Projektes erfolgt durch die Forschungsstellen FAPS (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Leitung: Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke) und LHFT (Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik, Leitung: Prof. Dr.-Ing. Martin Vossiek) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU).

Kontakt:
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU)
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT)
Prof. Dr.-Ing. Klaus Helmreich
Dr.-Ing. Gerald Gold
Cauerstraße 9
D-91058 Erlangen
Tel.: +49 9131 85 20743
www.lhft.eei.fau.de
gerald.gold@fau.de