Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Vorausschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2022

Im Jahr 2022 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München, erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bildet. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 22. bis 24. März 2022 den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

Die Veranstaltungsreihe „MID Days“, die seit ihrer Einführung im Februar 2021 auf großes Interesse stößt, wird auch im neuen Jahr fortgeführt. Der Event findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr (CET) über Zoom statt.

Weiterhin ist der 3. MID Summit und die in diesem Rahmen stattfindende Mitgliederversammlung im September geplant. Der Summit soll, wie im Jahr 2021 auch, in Präsenz stattfinden.

Die electronica wird den Abschluss des Jahres 2022 bilden. Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica im Jahr 2018 plant die Forschungsvereinigung auch im November 2022 erneut sich mit ihren Mitgliedern an einem Gemeinschaftsstand zu präsentieren.

Wir freuen uns auf das neue Jahr und hoffen auf mehr in-Person-Interaktion mit MID-Interessierten und unseren Mitgliedern.

Geplante Veranstaltungen im Jahr 2022

  • 09.02.2022: 5. MID Day
  • 22. – 24.03.2022: LOPEC 2022 – Internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik, Messe München
  • 11.05.2022: 6. MID Day
  • 10.08.2022: 7. MID Day
  • Sept. 2022: 3. MID Summit & Mitgliederversammlung
  • 09.11.2022: 8. MID Day
  • 15. – 18.11.2022: electronica 2022 – Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik, Messe München

 

Zum Veranstaltungskalender

Foto: Besucher:innen informieren sich an den zahlreichen Messeständen der ausstellenden Unternehmen und  Institute
2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

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