Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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MID-Industriepreis 2015

Preisverleihung im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2015

Einsendeschluss für Beiträge ist der 15. März 2015

 

Zur SMT Hybrid Packaging 2015 verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zum zehnten Mal den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden seit 1997 alle zwei Jahre richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt.

 

Als herausragendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie prämierte die Forschungsvereinigung im Jahr 2013 das MID-Modul zur Anbindung für OLED-Leuchtelemente der Unternehmen 2E mechatronic GmbH & Co. KG und OSRAM Opto Semiconductors GmbH.

 

Ausschreibung MID-Industriepreis 2015:

  1. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht einen Industriepreis für innovative MID-Teile oder -Verfahren, um die Technologie zu fördern und ihren Bekanntheitsgrad zu steigern.
  2. Prämiert werden hervorragende, von Industriebetrieben realisierte Lösungen (Teile und Verfahren), die der Weiterentwicklung der MID-Technologie entscheidende Impulse geben.
  3. Teilnahmeberechtigt sind alle Unternehmen, die MID-Teile konstruieren, herstellen oder zur Produktion nötige Roh- und Hilfsstoffe zuliefern. Jedes Unternehmen kann bis maximal drei Teile bzw. Verfahrensbeschreibungen einreichen.
  4. Die MID-Teile sind in dreifacher Ausfertigung einzureichen. Die Teile verbleiben bei der Forschungsvereinigung. Für die Einreichung ist zudem eine technologische Beschreibung des Produktes und Bildmaterial in guter Qualität erforderlich. Hierzu wird unter www.3dmid.de ein entsprechendes Formblatt bereitgestellt.
  5. Zu einem früheren MID-Wettbewerb schon eingereichte Beiträge dürfen nicht erneut angemeldet werden.
  6. Eine Teilnahmegebühr wird nicht erhoben.
  7. Die Prämierung erfolgt durch den Vorstand der Forschungsvereinigung, nachdem eine Vorauswahl durch den Forschungsbeirat vorgenommen wurde.
  8. Es können ein oder auch mehrere Preise vergeben werden.
  9. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. behält sich das Recht vor, die mit der Bewerbung zur Verfügung gestellten Informationen zu veröffentlichen.
  10. Die Ausschreibung des Preises erfolgt durch die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
  11. Die Preisverleihung findet am 06.05.2015 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg statt.
  12. Die Entscheidungen der Jury sind unanfechtbar. Der ordentliche Rechtsweg ist ausgeschlossen.
  13. Einsendeschluss für Beiträge ist der 15.03.2015.

 

Bitte richten Sie Ihre Bewerbungen an die Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

 

Bewerbungsunterlagen

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