Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München

Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München.

 

Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

 

Die Präsenz von 3-D MID e.V. auf der LOPEC ermöglichte es, wertvolle Kontakte zu knüpfen und bestehende Partnerschaften zu vertiefen. Durch Gespräche mit Expert:innen und Interessierten aus der Branche konnten neue Potenziale für Kooperationen und gemeinsame Projekte identifiziert werden.

 

Besonders erfreulich war das Interesse der Besucher:innen an den Angeboten der Forschungsvereinigung sowie die positive Resonanz auf die präsentierten Forschungsprojekte. Dies unterstreicht die Relevanz und das Potenzial von gedruckter Elektronik für die Zukunft verschiedener Branchen.

 

Insgesamt war der Auftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 ein wichtiger Schritt, um die Sichtbarkeit der Forschungsvereinigung zu erhöhen und ihre Position als führender Akteur auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik zu festigen. Wir bedanken uns bei allen Besucher:innen, die unseren Stand besucht haben, und freuen uns auf zukünftige Begegnungen und erfolgreiche Zusammenarbeit!

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