Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Beteiligung der Forschungsvereinigung auf der 31. FED-Konferenz 2023

Mehr als 360 Personen aus der Elektronikbranche nahmen an der 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September 2023 in Augsburg teil. Der Veranstalter Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zog ein positives Fazit: „Mit einem neuen Besucherrekord hat die FED-Konferenz der Branche einmal mehr eine exzellente Plattform geboten, um sich auszutauschen und weiterzubilden“, so Dieter Müller, FED-Vorsitzender. Die Veranstaltung stand unter dem Motto: „Robust, nachhaltig und ganzheitlich – Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa“. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zeigte mit einem Tabletop-Stand beeindruckende Demonstratoren aus den Bereichen: LDS-Technologie, Lasersintern und Piezodruck vor. Parallel hierzu wurden einer großen Anzahl an Besucher:innen die Angebote und Leistungen der Forschungsvereinigung vorgestellt. Großes Interesse fanden die Besucher:innen an den aktuellen Forschungsprojekten. Insgesamt konnte mit der Beteiligung an dieser Veranstaltung die Technologie der räumlichen elektronischen Baugruppen gefördert und unter Beachtung der Interessen der Allgemeinheit als Gemeinschaftsforschung Ideen zur Weiterentwicklung generiert werden.

Foto: 3D MID e.V. berät Besucher:innen auf der FED-Konferenz 2023

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