Vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden revolutioniert die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie mit dem Ziel, die Vorteile der Massenproduktion mit der Herstellung von individuellen Einzelstücken zu kombinieren. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten damit die Möglichkeit, neue Geschäftsfelder durch das ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ bzw. die Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten aufzubauen.
Die elektronische Fertigung neu denken? Elektronische Bauelemente nicht mehr direkt auf eine Leiterplatte löten? Die Leiterplatte gänzlich weglassen und stattdessen die Bauelemente direkt in das Chipgehäuse integrieren? Vor diesen Fragen stand das vierköpfige Team an der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der Technischen Universität Dresden (Inhaber Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock) in seiner Forschung. Entstanden ist ein innovativer Fertigungsansatz, der rund die Hälfte der Prozess- und Entwurfsschritte einspart. Gleichzeitig werden aktuelle – und in der Zukunft immer wichtigere – Herausforderungen der Hochfrequenzübertragung, Kühlung und Miniaturisierung beherrschbar. Die dazu entwickelte Technologie nennt sich ‚Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung‘, kurz KONEKT.
KONEKT revolutioniert die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie mit dem Ziel, die Vorteile der Massenproduktion mit der Herstellung von individuellen Einzelstücken zu kombinieren. Vereinfachte Prozessabläufe ermöglichen eine schnelle, automatisierte Fertigung diverser Baugruppen durch die hochfrequenztaugliche Verbindung einzelner Bauteile bei gleichzeitig verringerten Prozess-, Energie- und Materialkosten.
KONEKT-Teamleiter Tobias Tiedje betont: „Mit KONEKT lassen sich unterschiedlichste Produkte in der Fertigung realisieren. Angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge (IoT) bietet die neuartige Technologie den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten, ohne sie im Entwurf, ihrer Kreativität und Innovation einzuschränken.“
Durch die neue Technologie entsteht insbesondere für mittelständische Unternehmen die Möglichkeit, neue Geschäftsfelder durch das ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ bzw. die Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten aufzubauen. Im Rahmen des Projektes erfolgt durch das Team KONEKT die Gründung einer GmbH, die das ‘Packaging-as-a-service‘ kommerziell verwerten wird.
Das Team um KONEKT konnte eine Förderung des BMWi für einen EXIST-Forschungstransfer in Höhe von 807.000€ mit Unterstützung von ‚Dresden exists‘ (dem Start-up-Service Dresdner Wissenschaftseinrichtungen) einwerben, um künftig die Produktion von adaptiv gefertigten 3D-Baugruppen in marktreifen Größenordnungen zu ermöglichen.
Projekt Website:
Das Projekt Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung, kurz: KONEKT (FKZ: 03EFMSN148) wird im Rahmen des EXIST Programms durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und den Europäischen Sozialfonds gefördert.
