Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
Computer Man Mitgliederbereich

Projektskizze: Integrierte Mikrosysteme auf funktionalisierten MID-Polymerwafern (MST-MID)

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sucht weiterhin nach projekt-begleitenden Unternehmen. Bei Interesse, melden Sie sich gerne telefonisch (+49 911 5302-9100) bei der Geschäftsstelle  oder via E-Mail. E-Mail an Geschäftsstelle

Forschungsziel

Als Forschungsziel soll hinsichtlich der Prozesskomplexität und Anzahl an Prozessschritten ein vereinfachtes Verfahren zur Herstellung von Wirbelstromsensoren untersucht werden. Dabei soll die Frage beantwortet werden, ob sich ohne den Einsatz von Lithografie und komplexen Packaging-Prozessen Wirbelstromsensoren fertigen lassen. Hierzu soll das LDS-Verfahren in Kombination mit dem Kunststoffspritzguss den nötigen technologischen Grundstein setzen.

Die Forschungsergebnisse sollen einen Beitrag leisten, ein innovatives Fertigungsverfahren, wie das LDS-Verfahren in einem für die industrienahe Sensorik essentiellen Anwendungsbeispiel zu etablieren. Auf Basis des Kunststoffspritzgusses in Kombination mit dem LDS-Verfahren kann es an dieser Stelle zu einer drastischen Reduzierung der Prozessschritte in der Fertigung von Wirbelstromsensoren führen sowie die damit einhergehende Anzahl der benötigten Anlagen verringern. Dies soll zu einer deutlichen Reduzierung im Primärinvest für KMUs führen.

Nutzen und wirtschaftliche Bedeutung für KMU

Die Fertigung von lithografiebasierten Sensoren bedarf einem hohen Invest in Infrastruktur sowie den zwingend erforderlichen Betrieb eines Reinraumes. Diese finanzielle Belastung führt zu einem großen Nachteil der Mikrotechnologie gegenüber dem klassischen Maschinenbau in einem Hochlohnland wie Deutschland.

Zusätzlich steigt der Innovationsdruck aus Staaten wie China, die durch geringere Umweltauflagen, geringeren Lohn- sowie Energiekosten deutlich ertragreicher im Bereich der Elektronikfertigung wirtschaften können. Der in diesem Forschungsvorhaben völlig neu adressierte Fertigungsansatz für ein beispielhaftes Elektronikbauteil, kann diesen Wettbewerbsnachteil für den Standort Deutschland ausgleichen und auch klein- und mittelständischen Unternehmen beim Eintritt in die Fertigung von SMT Bauteilen unterstützen.

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz