Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Projektskizze: IGF – 3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices [3D-MLD]

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sucht weiterhin nach projekt-begleitenden Unternehmen.

Bei Interesse, melden Sie sich gerne bei der Geschäftsstelle. E-Mail an Geschäftsstelle

Forschungsziel

  • Druck von mehrlagigen 3D-MID mit Durchkontaktierungen

Angestrebte Forschungsergebnisse

  • Analyse der Schichtparameter (Dicke, Anzahl und Stabilität)
  • Untersuchung hinsichtlich geometrischer Limitation durch die 3D Bauteiloberfläche

Innovativer Beitrag der angestrebten Forschungsergebnisse

  • Herstellung von mehrlagig ausgeführten Schaltungen mit kurzer Prozesskette
  • Ressourcenschonend durch den Verzicht auf chemische Bäder
  • Übertrag des Prozesses auf große Bauteile möglich, da keine chemischen Bäder notwendig

Lösungsweg zur Erreichung des Forschungsziels

  • Untersuchung der Benetzung und Haftfestigkeit der einzelnen Schichten
  • Laserbearbeitung und -abtrag von Isolationsmaterialien
  • Lasersinterung für die Metallisierung von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen

Voraussichtliche Nutzung der angestrebten Forschungsergebnisse in KMU

  • Kompakteres Produktdesign durch direktes Routing der Leiterbahnen
  • Kurze Prozesskette im Vergleich zu der Fertigung von konventioneller Elektronik

Voraussichtlicher Beitrag zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit der KMU

  • Produktion von mehrlagigen MID stellt auf dem Markt ein Alleinstellungsmerkmal dar
  • Substituierung von PCB Technology durch Schaltungen direkt auf der Bauteiloberfläche

Voraussichtliche industrielle Umsetzung der FuE-Ergebnisse nach Projektende

  • Fine-pitch Kontaktierung von Area-Array Mikrokontroller- und Sensorchips auf 3D-Bauteil

Forschungseinrichtung

  • Leibniz Universität Hannover (ITA)
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