Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sucht weiterhin nach projekt-begleitenden Unternehmen.
Bei Interesse, melden Sie sich gerne bei der Geschäftsstelle. E-Mail an Geschäftsstelle
Forschungsziel
- Druck von mehrlagigen 3D-MID mit Durchkontaktierungen
Angestrebte Forschungsergebnisse
- Analyse der Schichtparameter (Dicke, Anzahl und Stabilität)
- Untersuchung hinsichtlich geometrischer Limitation durch die 3D Bauteiloberfläche
Innovativer Beitrag der angestrebten Forschungsergebnisse
- Herstellung von mehrlagig ausgeführten Schaltungen mit kurzer Prozesskette
- Ressourcenschonend durch den Verzicht auf chemische Bäder
- Übertrag des Prozesses auf große Bauteile möglich, da keine chemischen Bäder notwendig
Lösungsweg zur Erreichung des Forschungsziels
- Untersuchung der Benetzung und Haftfestigkeit der einzelnen Schichten
- Laserbearbeitung und -abtrag von Isolationsmaterialien
- Lasersinterung für die Metallisierung von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen
Voraussichtliche Nutzung der angestrebten Forschungsergebnisse in KMU
- Kompakteres Produktdesign durch direktes Routing der Leiterbahnen
- Kurze Prozesskette im Vergleich zu der Fertigung von konventioneller Elektronik
Voraussichtlicher Beitrag zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit der KMU
- Produktion von mehrlagigen MID stellt auf dem Markt ein Alleinstellungsmerkmal dar
- Substituierung von PCB Technology durch Schaltungen direkt auf der Bauteiloberfläche
Voraussichtliche industrielle Umsetzung der FuE-Ergebnisse nach Projektende
- Fine-pitch Kontaktierung von Area-Array Mikrokontroller- und Sensorchips auf 3D-Bauteil
Forschungseinrichtung
- Leibniz Universität Hannover (ITA)
