Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Projekt FLA-Heat

IGF – Untersuchung zum Einfluss von wärmeleitfähigen Füllstoffen auf flammgeschützte Substratmaterialien [FLA-HEAT]

 

Laufzeit: 01.11.2021 – 31.10.2023

Forschungsziel

Untersuchung der Einflussfaktoren von wärmeleitfähigen Füllstoffen und deren Orientierung auf die Flammschutzeigenschaften bei verschiedenen Konditionierungszuständen

 

  • Entwicklung von Compounds, welche thermische Leitfähigkeit und verbesserte Flammschutzeigenschaften kombinieren
  • Kenntnis der wesentlichen Einflussfaktoren der Prozess-Struktur-Eigenschaftsbeziehungen sowie deren Wechselwirkung bei der Spritzgießverarbeitung in Bezug auf das Flammverhalten
  • Erkenntnisse zum Einfluss thermisch leitfähiger Füllstoffe auf die Entflammung und die Flammausbreitung
  • Übertrag der entwickelten Compounds auf das LDS-Verfahren zur Herstellung MID-strukturierbarer Schaltungsträger
  • Preiswerte, hochleitfähige Elastomere für gedruckte, flexible Elektronik
Abbildung: Mikroskopieaufnahme einer laserdirektstrukturierten und metallisierten Kupfer (Cu) / Nickel (Ni) / Gold (Au) Leiterbahn auf Polyethylenterephthalat (PET) / Po-lybutylenterephthalat (PBT)-Blend mit Angabe der thermischen Ausdehnungsko-effizienten α der einzelnen Schichten; Quelle: Wang, L., Zhang, L., Fischer, A., Zhong, Y., Drummer, D., Wu, W.: Enhanced thermal conductivity and flame retardancy of polyamide 6/flame retardant composites with hexagonal boron nitride. Journal of Polymer Engineering 38 (2018), S. 767–774.

Voraussichtliche Nutzung der angestrebten Forschungsergebnisse in KMU

  • Einsatz der entwickelten Tintenformulierung in flexibler Elektronik
  • Entwicklung neuer innovativer Produktideen durch erweiterte Möglichkeiten
  • Gewinnung neuer Aufträge durch bessere Wettbewerbsposition aufgrund günstigerer und zuverlässigerer Tinten
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