Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Die Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2022

Die Forschungsvereinigung wird sich auch auf der LOPEC 2022 vom 22. Bis 24. März mit einem Stand präsentieren. Am Messestand des 3-D MID e.V. werden die Besucher:innen über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informiert.

 

Die internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik in München zieht jährlich zahlreiche Messe- und Kongressbesucher:innen an. Im Jahr 2019 besuchten über 2.700 Teilnehmer:innen aus 44 Ländern die LOPEC. Aussteller:innen aus allen Bereichen der Technologie gedruckter Elektronik treffen auf dieser Querschnittsmesse auf Anwender:innen aus einem umfassenden Branchenspektrum.

 

Wie in jedem Jahr findet zeitgleich zur Fachmesse auch der LOPEC-Kongress statt, auf dem das Thema „3D Structural Electronics“ mit einer eigenen Session vertreten sein wird. In diesem Bereich wird die Integration von Elektronik und anderen multi-physikalischen Funktionen in Strukturelemente, z.B. durch 3D-Druck, Laserstrukturierung, Umspritzen, Thermoformen oder 3D-MID-Techniken und die Anwendung in den Bereichen mobile Elektronik, Automobil, Luftfahrt, Medizinprodukte, Sensoren und Verbindungen, Haushaltsgeräten, Wearables und Kleidung behandelt.

 

 

Möchten Sie mehr über die Forschungsvereinigung und ihre Mitglieder erfahren?

Dann besuchen Sie unseren Messestand auf der LOPEC 2022.

 

Mitglieder der Forschungsvereinigung können Besucher:innentickets in der Geschäftsstelle erhalten (solange der Vorrat reicht). Email an Geschäftsstelle

 

Weitere Informationen zum Messestand des 3-D MID e.V. auf der LOPEC finden Sie hier.

Weitere Informationen über die LOPEC 2022 finden Sie hier.

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