Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Rapid.Tech 2019

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen wird sich auch 2019 auf der Rapid.Tech + FabCon 3.D 2019 vom 25.06.-27.06.2019 in Erfurt präsentieren. 2018 verzeichnete die Messe 5.000 Besucher, womit die Messe einen dauerhaften Aufwärtstrend verzeichnen kann. Auf der Fachmesse für additive Fertigung präsentierten die Aussteller, bestehend aus Unternehmen, Forschungseinrichtungen, Organisationen und Verbänden, ihre neusten Technologien und Fertigungsdienstleistungen.

Die Forschungsvereinigung wird sich und seine Mitglieder durch ausgewählte Demonstratoren, sowie Poster und einer Monitorpräsentation präsentieren. Mitglieder können gerne über die Geschäftsstelle Demonstratoren zum Ausstellen anmelden. 

 

Interessierte finden den Stand der Forschungsvereinigung in Halle 2, 2-1007. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

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