Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Mitgliederbereich

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der 27. FED-Konferenz in Bremen

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen stellte 2019 auf der 27. FED-Konferenz in Bremen aus und festigte so weiter die intensivierte Kooperation der beiden Netzwerke.

Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltete der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.

Mit Ende unserer Präsentation auf der FED-Konferenz möchten wir Sie bereits auf den Workshop Visions to Products – MID and Beyond von Hahn-Schickard am Dienstag den 15. Oktober 2019 in Stuttgart hinweisen.

Einen wesentlichen Inhalt des Workshops bilden innovative Anwendungen der MID-Technologie. Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten werden durch applikationsorientierte Vorträge aus verschiedenen Industriezweigen beleuchtet. 

 

Eckdaten der 27. FED-Konferenz in aller Kürze:

  • Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
  • bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
  • zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
  • mitreißende Keynotes
  • Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
  • täglich mehr als 300 Teilnehmer
  • einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
  • begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern

 Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf der Homepage oder im Konferenz Flyer.

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz