Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. bildet in diesem Jahr erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München. Am 14. Und 15. März 2018 wird sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesuchern präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.
Im vergangenen Jahr besuchten fast 2.600 Teilnehmer aus 50 Ländern die LOPEC auf der Messe München und auch in diesem Jahr rechnen die Veranstalter wieder mit einem deutlichen Plus. Aussteller aus allen Bereichen der Technologie gedruckter Elektronik treffen auf dieser Querschnittsmesse auf Anwender aus einem umfassenden Branchenspektrum. Schwerpunkte sind in diesem Jahr die Themen Mobilität und Wohlbefinden.
Wie in jedem Jahr findet zeitgleich zur Messe auch der LOPEC-Kongress statt, auf dem das Thema 3-D MID mit einer eigenen Session vertreten sein wird.
Interessiert? Besuchen Sie uns am 14. Oder 15. März 2018 auf der LOPEC (Messe München, Halle B0, Stand 517). Mitglieder der Forschungsvereinigung können, solange der Vorrat reicht, Besuchertickets in der Geschäftsstelle erhalten.
Weitere Informationen finden Sie unter www.lopec.com
