Durch die Teilnahme von 18 Vertretern aus Industrie und Forschung konnte im dritten MID-Demonstrator-Workshop eine fundierte Diskussion über die vorgeschlagenen Ideen stattfinden. Nach ausgiebiger Diskussion und der Weiterentwicklung der Konzepte wurde durch eine Abstimmung beschlossen, das modulare Konzept der funktionalisierten Bausteine weiterzuverfolgen.

Als Technologien, welche im neuen Demonstrator aufgezeigt werden sollen, wurden
- Laser-Direkt-Strukturierung
- Gedruckte Elektronik
- Spritzguss
- 3D-Druck
- Bestückung
- Kontaktierung durch Lot
- Kontaktierung durch Bonden
genannt.
Ebenfalls wurden bereits Partner für die jeweiligen Technologien gefunden. Unter den umzusetzenden Funktionen wurden
- Schnittstellenstandard für Strom und Daten
- Flexible Adressvergabe
- LEDs
- Verschiedene Touchsensoren
- Näherungs- und Bewegungssensoren
- Gedruckte Temperatursensoren
- Akustische Signalgeber
- Antennen (RFID, WLAN, BT)
genannt.
Die Bausteine sollen aus:
- transparenten Materialien
- PC
- PEEK
- LCP
- PPA
- Duroplasten
- Keramiken
hergestellt werden.
Nach einiger interner Abstimmungsarbeit und der Absprache mit verschiedenen Kooperationspartnern wird die Arbeit am MID-Demonstrator in themenspezifischen Arbeitsgruppen fortgesetzt.
Bei Interesse an der Mitwirkung an dem MID-Demonstrator-Projekt können Sie sich jederzeit gerne an die Geschäftsstelle unter (info@3dmid.deoder 0911-5302-9100) wenden.
Kontakt:
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
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