Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

Kurzvorstellung Forschungsbeiräte

Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann

Hahn-Schickard

Institutsleiter

André Zimmermann ist Professor für Mikrotechnik an der Universität Stuttgart und leitet das Institut für Mikrointegration (IFM) der Universität Stuttgart sowie das Institut für Mikroaufbautechnik bei Hahn-Schickard in Stuttgart. Er ist in zahlreichen Gremien und wissenschaftlichen Vereinigungen aktiv (u.a. Forschungsbeirat 3-D MID e.V., Executive Board Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung, Gutachtertätigkeiten). Seine Arbeiten sind auf die Aufbau- und Verbindungstechnik ausgerichtet und umfassen die Gebiete Präzisionsbearbeitung, Spritzgießtechnik, Strukturierung von Oberflächen, Mikromontage, Sensoren, Aktoren, Modellierung und Zuverlässigkeit. In der MID-Technologie verfügt er über langjährige Erfahrungen seit seiner Tätigkeit bei der Robert Bosch GmbH . Ein Schwerpunkt liegt dabei in der Anwendung der MID-Technologie bei der Miniaturisierung von Baugruppen.

Prof. Dr.-Ing. Marcus Reichenberger

Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm

Fakultät efi – Laborleiter Aufbau- und Verbindungstechnik

Herr Reichenberger ist Professor für Elektroniktechnologie und -produktion an der technischen Hochschule Nürnberg und leitet an der Fakultät Elektrotechnik Feinwerktechnik Informationstechnik (efi) das Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik.

Vor seiner Tätigkeit an der TH Nürnberg war er in unterschiedlichen Verantwortungsbereichen im Bereich Elektronikproduktion bei der Continental AG tätig, zuletzt als Director Manufacturing Technology.

Die Forschungsaktivitäten im Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik konzentrieren sich auf prozesstechnische Fragestellungen der hybriden gedruckten Elektronik, also der Kombination aus gedruckten Komponenten und Elementen der konventionellen Elektronik. Dabei stehen alternative Ansätze zur elektrischen Funktionalisierung dielektrischer planarer und dreidimensionaler Substrate genauso im Blickfeld wie Auswahl, Charakterisierung und Bewertung geeigneter Verbindungstechnologien zur Montage elektronischer Bauteile auf gedruckten Funktionsstrukturen.

Markus Barth

TEPROSA GmbH

Geschäftsführer

Herr Barth ist Geschäftsführer der TEPROSA GmbH aus Magdeburg. Er begleitet das Unternehmen bereits seit der Ausgründung 2009 aus der Otto-von-Guericke Universität und war unter anderem für den Wissens- und Technologietransfer und die Geschäftsfeldentwicklung verantwortlich, bevor er 2016 in die Geschäftsführung berufen wurde. Die TEPROSA GmbH ist als Technologiedienstleister in den Bereichen 3D-MID, Laser-Feinbearbeitung, sowie dem Testen und Prüfen von elektromechanischen Baugruppen tätig.

Prof. Dr. Christoph J. Brabec

Lehrstuhl für Materialien der Elektronik und Energietechnologie (i-MEET)

Lehrstuhlinhaber

Herr Brabec ist Professor an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und leitet den Lehrstuhl für Materialien der Elektronik und Energietechnologie (i-MEET). Daneben ist er u.a. wissenschaftlicher Leiter am ZAE Bayern e.V., wissenschaftlicher Leiter am Energie Campus Nürnberg (EnCN),  Direktor am Helmholtz Institut Erlangen Nürnberg (HI-ErN) des Forschungszentrums Jülich und Honorarprofessor an der Universität Groningen, Niederlande. In seiner langjährigen Industriezeit war Prof. Brabec u.a. bei Quantum Solar Energy Linz (QSEL), Siemens AG und zuletzt als Technischer Geschäftsführer und Geschäftsführer bei Konarka Technologies Inc. und Konarka Germany GmbH tätig.

Prof. Dr.-Ing. Roman Dumitrescu

Fraunhofer IEM

Direktor

Prof. Dr.-Ing. Roman Dumitrescu ist Direktor am Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM und Leiter des Fachgebiets »Advanced Systems Engineering« am Heinz Nixdorf Institut der Universität Paderborn. Sein Forschungsschwerpunkt ist die Produktentstehung intelligenter technischer Systeme. In Personalunion ist Prof. Dumitrescu Geschäftsführer des Technologienetzwerks Intelligente Technische Systeme OstWestfalenLippe (it‘s OWL). Er ist unter anderem Mitglied in der deutschen Akademie der Technikwissenschaften (acatech), Fachbeirat der Westfalen Weser Energie Gruppe, Mitglied im Expertenkreis des Innovationsdialogs der Bundesregierung, Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. sowie Verwaltungsrat des RKW Kompetenzzentrums.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Michael Gehde

TU Chemnitz, Fakultät für Maschinenbau, Institut für Fördertechnik und Kunststoffe

Thomas Harder

ECPE European Center for Power Electronics e.V.

Geschäftsführer

Herr Harder ist Geschäftsführer des ECPE European Center for Power Electronics e.V. in Nürnberg, einem Industrie-geführten Forschungsnetzwerk auf dem Gebiet der Leistungselektronik mit über 100 Mitgliedsunternehmen aus Europa. Das ECPE-Netzwerk organisiert eine Industrie-finanzierte Gemeinschaftsforschung und veranstaltet Expert:innenworkshops und Schulungen zur Weiterbildung von Ingenieuren. Weiterhin koordiniert Herr Harder den Cluster Leistungselektronik im Rahmen der Cluster-Offensive Bayern. Sein wissenschaftlicher Hintergrund liegt auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik und Mikrosystemtechnik, als Diplom-Physiker war er u.a. im Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie in Itzehoe tätig.

Dipl.-Ing. Manfred Hellmich

MID Solutions GmbH

Geschäftsführer

Neben seiner Funktion als Geschäftsführer der MID Solutions GmbH ist Herr Hellmich als aktives Mitglied im Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V. tätig.

Im Rahmen seiner beruflichen Laufbahn war Herr Hellmich in der Firma Polychrome, bei der Siemens AG sowie in der Fuba Printed Circuits GmbH beschäftigt, wo er zuletzt den 3D-MID Bereich leitete. Durch die eigene Unternehmensgründung im Jahr 2009 begann für Herrn Hellmich ein neuer Lebensabschnitt.

Seit 10 Jahren nun ist die MID Solutions GmbH in der MID-Technologie vertreten und dort eines der führenden Unternehmen in der Metallisierung intelligenter elektrotechnischer und mechatronischer Bauteile.

Dr. Benjamin Hertweck

KERN-LIEBERS Firmengruppe

Senior Vice President R&D

Benjamin Hertweck ist als Senior Vice President R&D für die Vorentwicklung bei der KERN-LIEBERS Firmengruppe verantwortlich. Davor begleitete er mehrere Positionen in der Firmengruppe.

Nach seinem Physikstudium am Karlsruher Institut für Technologie promovierte er an der FAU Erlangen-Nürnberg an der Schnittstelle zwischen Werkstoff-, Prozess- und Fertigungstechnik.

Die Entwicklung mechatronischer integrierter Baugruppen für ein breites Anwendungsspektrum von Automotive über Medizintechnik bis hin zu Industrie, stellt ein Schwerpunkt seiner jetzigen Tätigkeit bei der KERN-LIEBERS dar.

Thomas Hess

HARTING AG -Biel

Head of Project Management, Product & Technology Development

Thomas Hess ist bei Harting zuständig für die Entwicklung der 3D-MID-Eigenprodukte und das Projektmanagement. Bevor er bei Harting arbeitete, führte sein Weg über die industrielle Automatisierungstechnik – wo er sowohl in der Schweiz wie auch in Deutschland langjährig tätig war – zur Firma Multiple Dimensions. Hier erwarb Herr Hess das Know-How zur Herstellung von 3D-MID und konnte durch die verschiedensten Kund:innenprojekte viele Erfahrungen hinsichtlich Serienproduktion sammeln.

Neben einem technischen Studium in Elektro- und Kommunikationstechnik hat er sich ebenfalls betriebswirtschaftlich weitergebildet und das EMBA-Programm der Universitäten Rochester-Bern erfolgreich abgeschlossen.

Dr. Joachim Heyer

hc-heyerconsulting

Inhaber

Herr Heyer war lange Jahre bei der Firma Enthone, heute MacDermid Enthone, tätig und hat zuletzt den Bereich der Forschung und Entwicklung in Europa geleitet. Die Firma beschäftigt sich unter anderem mit der Entwicklung chemischer Verfahren für die Metallisierung von MIDs. Seit 2014 ist er als Berater in der Oberflächenbranche und im Bereich MID tätig. Schon seit 1998 engagiert er sich im 3-D MID e.V., war zwischenzeitlich für sechs Jahre im Vorstand der Forschungsvereinigung und zuletzt Mitglied im Forschungsbeirat, wo er die Firma MacDermid Alpha Electronics Solutions vertritt. Daneben ist er Mitglied des Fachausschuss Forschung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V..

Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake

Bernhard Jürgenhake Gesellschaft für Kabelkonfektion und Metallverarbeitung mbH

Eigentümer und Mitgesellschafter

Christoph Jürgenhake studierte Maschinenbau mit der Fachrichtung Luft- und Raumfahrttechnik an der Technischen Universität Braunschweig. Dort vertiefte er den Bereich Faserverbundleichtbau und Adaptronik. Nach seinem Studium arbeitete er im Anforderungsmanagement bei einem großen europäischen Flugzeugbauer. Seit 2006 ist er Eigentümer und Mitgesellschafter der Jürgenhake Gruppe in Lippstadt und dort im Bereich Strategie, Innovation und neue Produkt- und Fertigungstechnologien aktiv. Seit 2011 ist er zudem Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM in Paderborn. Seit 2013 leitet Herr Dr. Jürgenhake die Gruppe integrierte mechatronische Systeme, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von räumlichen Schaltungsträgern beschäftigt. Seit 2022 ist er zudem stellvertretender Abteilungsleiter Systems Engineering.

Prof. Dr.-Ing. Karl Kuhmann

Evonik Resource Efficiency GmbH, Innovation Management High Performance Polymers

Director Polymer Technology Development

Prof. Dr.-Ing. Karl Kuhmann studierte Maschinenbau mit Fachrichtung Kunststofftechnik an der RWTH Aachen. Nach dem Studium war er zunächst wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Kunststofftechnik der Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), danach Oberingenieur des Lehrstuhls.

Im Anschluss war er bei der Firma Hengst Filterwerke für Verfahrensentwicklungen zuständig. Heute ist er im Innovation Management High Performance Polymers, Evonik Resource Efficiency GmbH für die Kunststoffverarbeitungstechnik verantwortlich. Ende 2016 wurde er zum Honorarprofessor im Fachgebiet Kunststofftechnik an der FAU bestellt.

Dipl. Inf. Wolfgang Mildner

MSWtech

Inhaber

General Chair der LOPEC
seit 2021 Netzwerkmanger des ZIM Netwzerks Hidronik
2004- 2014: Geschäftsführer der PolyIC GmbH&CO.KG
2004: Verschiedene Positionen bei der SIEMENS AG, Automati-sierungstechnik
1983: Diplom Informatik an der Universität Erlangen Nürnberg

  • Mitglied des Expertenrats der TU München für Executive Educati-on
  • Mitglied des Fachbeirats der RapidTech (3D Druck und 3D Funktionsdruck)

 

Kompetenzen:

  • Gedruckte Elektronik (Anwendungen, Technologien)
  • 3D gedruckte Elektronik (3d Verfahren, incl Inject. Moulding)
  • Hybride Anwendungen z.B. im Bereich Wearables, RFID, NFC, Senorik

Johann Obermaier

HUAWEI TECHNOLOGIES

Chief Architect

Herr Obermaier entwickelt seit mehr als 25 Jahren Mobilfunkantennen.

In all dieser Zeit war er eine treibende Kraft für Innovationen und der Einführung neuer Materialien und Prozesse in der Antennentechnik. Schon sehr früh erkannte er das Potential der MID Technologie für Mobilfunk, um die Komplexität heutiger Antennensystem zu meistern.

In seiner jetzigen Rolle als Chief Architect forscht er an den künftigen Systemarchitekturen und deren Implementierung für 5G.

Huawei Technologies ist der Marktführer für Mobilfunk Infrastruktur mit mehr als 1,3 Million installierten Antennen pro Jahr.

Dr. Carsten Plüg

Merck KGaA

Global Head Innovation & Application

Herr Plüg ist derzeit Leiter der globalen Abteilung „Innovation & Application PM-PR“ bei der Merck KGaA.

Nach seinem Chemiestudium in Kiel (Promotion) und Post Doc in Brisbane, Australien, war Herr Plüg bei BPB Formula, Clariant und  Samsung Cheil Industries in leitenden Forschungspositionen rund um Partikeltechnologie überwiegend für Coatings, Electronics, Druckfarben, Kunststoffe und Keramik tätig.

Dr. Thomas Reitberger

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

Produktmanager 3D-Messtechnik

Herr Reitberger ist seit 2020 bei der Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG beschäftigt und arbeitet dort als Produktmanager im Bereich 3D-Messtechnik. Die Micro-Epsilon entwickelt präzise Sensorik-Innovationen für zukunftsgerichtete Branchen. Das Portfolio erstreckt sich von Sensoren zur Weg- und Abstandsmessung, über die Infrarot-Temperaturmessung und Farberkennung bis hin zu Sensorsystemen zur 3D-Messung und Defekterkennung. Die MID Technologie ist für das Unternehmen eine zukunftsweisende Technologie, welche auch Einzug in diverse Sensoren halten könnte. Herr Reitberger konnte vor allem in seiner Zeit am Lehrstuhl FAPS breite Expertise im Bereich der 3D-MID Technologie aufbauen. Im Rahmen seiner Dissertation konnte zudem der Grundstein für die 3D-opto-MID Technologie gelegt werden.

Dirk Rettschlag

LPKF Laser & Electronics AG

Technical Sales Manager LDS Technology

Dirk Rettschlag ist bei der LPKF Laser & Electronics AG Ansprechpartner für den Technologiebereich Laser Direct Structuring. Sein Aufgabenfeld als Technical Sales umfasst, Vertrieb, die weltweite Unterstützung von Kunden und Vertretern bei Fragen zur LDS Technologie, Applikation und Produktmanagement im Bereich Neu- und Weiterentwicklungen.

Nach der erfolgreich abgeschlossen Ausbildung zum staatlich geprüften Techniker in der Fachrichtung Nachrichten- und Kommunikationselektronik, arbeitete er zunächst 4 Jahre bei der MTU Maintenance Hannover im Bereich Triebwerkelektronik für zivile Flugtriebwerke. 2000 folgte der Wechsel in die Maschinenbaubranche für die Elektronikfertigung. 10 Jahre war Dirk Rettschlag bei der Viscom AG im Bereich Automatisch Optische Inspektion (AOI) tätig, bevor er 2010 zur LPKF AG wechselte. Seitdem ist er der LDS Technologie treu.

Dipl.-Ing. (FH) Hartmut Rohde

Robert Bosch GmbH

Projektleiter

Herr Rohde ist Projektleiter in der Industrialisierung von Fahrerassistenzsystemen bei der Robert Bosch GmbH im Werk Immenstadt/Blaichach.

Durch sein Studium der Mikroelektronik und verschiedenen Tätigkeiten im Bereich der Prozessentwicklung und Fertigungsplanung für elektronische Erzeugnisse bringt er einen langjährigen Erfahrungsschatz im Bereich der elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik insbesondere im Automotive Umfeld mit.

Im Bereich der MID Technik hat Herr Rohde das erste MID-Teil bei der Robert Bosch GmbH in Großserie in der Fertigung eingeführt. Die Grundlagen dazu hat Herr Rohde im Rahmen seiner Tätigkeit im Zentralbereich Forschung und Vorausentwicklung – Abteilung Kunststoffe der Robert Bosch GmbH erarbeitet.

Dr.-Ing. Stefan Stegmeier

Siemens AG

Principal Key Expert Research Scientist

Herr Stegmeier ist in der zentralen Forschung und Entwicklung der Siemens AG tätig. In seiner Rolle als „Principal Key Expert Research Scientist“ ist er verantwortlich für innovative Prozesstechnologien als auch für die Unternehmensstrategie im Bereich Power Electronics. Er publizierte mehr als 20 Journal-/Conference-Paper und hält mehr als 30 Patente in den Bereichen Sensorik, Optoelektronik, Packaging, elektronische Baugruppen bis hin zur Leistungselektronik.  Darüber hinaus ist er in zahlreichen Verbänden/Ausschüssen tätig, wie z.B. dem ZVEI, Aeneas (Association for European NanoElectronics ActivitieS) und GMM (Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik).

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