Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302 9 9100
+49 911 5302 9 9102
Computer Man Mitgliederbereich

Montage- und Verbindungstechnik

Zur Komplettierung einer MID Baugruppe sind nach der Substratfertigung in der Regel mehrere weitere Arbeitsschritte erforderlich. Nach dem Vorbereiten der MID durch das Auftragen von Leitkleber oder Lotpaste werden die Bauelemente bestückt. Hierzu sind aufgrund der geometrischen Komplexität in der Regel Automaten mit erweiterter Kinematik erforderlich. Möglich ist z.B. die Integration zusätzlicher Drehachsen in der Werkstückhandhabung oder der Einsatz flexibler Werkzeuge.

 

Auf das Bestücken folgt die Herstellung der Verbindungen zwischen Bauelementen und Substrat. Um hier klassische Lötverfahren einsetzen zu können, sind hochtemperaturbeständige Thermoplaste erforderlich. Andere Kunststoffe können mit niedrigschmelzenden Lotpasten, Leitklebstoffen oder Sonderverfahren, z. B. selektivem Löten, verarbeitet werden. Die Forschungsarbeit konzentriert sich hier vor allem auf die Materialuntersuchung, die Charakterisierung von Verbindungsstellen, verschiedene Erwärmungsverfahren und Zuverlässigkeits­tests.

2022 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

|

Impressum

|

Datenschutz